昨天，“三代半風向”獲得一份招標書，其中顯示，河北將建一個 6英寸 碳化硅外延片 生產基地，投資額約 1.8 億元，年產能 6萬片 。

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碳化硅外延擴建

年產能6萬片

8月12日，河北 普興電子 科技股份有限公司公布了“搬遷項目監理公開招標公告”，招標金額 210萬元 。

公告提到，該項目將建設“6英寸碳化硅外延以及8英寸硅外延生產基地”，總建筑面積約為63915.23㎡，投資總額1.8億元，項目已由河北石家莊鹿泉經開區批準建設。

另一份招標信息顯示，普興電子計劃對現有碳化硅外延生產線進行升級改造，建設一條6英寸碳化硅外延片批量生產線，實現年產6英寸碳化硅外延片6萬片的生產能力，將采購主要生產設備碳化硅外延爐15臺及配套測試儀器等。

據介紹，普興電子是中國電子科技集團第13研究所的控股公司，從1963年開始進行半導體硅基外延材料的技術研究，年產各種硅基外延片600多萬片，是國內最大的硅基外延材料供應商。

在碳化硅方面，據介紹，2018年普興電子就搭建了碳化硅外延生產和測試平臺，2019年率先在河北省實現6英寸碳化硅外延片產業化，2020年開發了快速碳化硅外延生長工藝，單臺設備產能提高20%以上。

備案信息顯示，2020年普興電子就在著手加快碳化硅外延產業化。

此前，普興電子還打算介入碳化硅單晶生長領域，計劃發展成為從碳化硅單晶生長、碳化硅外延片直至芯片加工的全產業鏈生產企業，例如2017年5月23日，普興電子的“碳化硅單晶產業化項目”備案獲得批復。

不過，據“三代半風向”了解，出于資源優化考慮，中電科集團對普興的碳化硅單晶項目進行了調整，讓普興電子專注碳化硅外延，而碳化硅單晶和碳化硅芯片將由集團其他子公司專門負責。

中電科的全產業鏈布局

據“三代半風向”調研了解，中電科集團已經完成了碳化硅的全產業鏈布局，其相關子公司已經在設備、襯底、外延、器件等環節建樹頗多。

碳化硅襯底方面，他們主要依托于山西爍科晶體。

據介紹，2018年，中電科就在山西簽約布局碳化硅項目；2019年4月，中國電科（山西）碳化硅產業基地一期項目于開工建設，實施主體就是爍科晶體。2020年2月底，一期項目正式投產，300臺設備同時啟動，月產1200塊碳化硅單晶。

據《山西日報》4月15日報道，2020年，山西爍科晶體碳化硅襯底年產能已達10萬片，銷售3萬片以上。

中電科集團還有多個子公司涉及碳化硅器件領域，其中包括中電科13所。

2018年6月13日，中電科13所的“碳化硅電力電子器件芯片產業化項目”獲得了石家莊高新區備案批復。

而碳化硅封裝則是同輝電子負責。據介紹，同輝電子成立于2007年，與普興電子同屬于中電科13所控股企業。

2020年，同輝電子的“碳化硅封裝線”項目已經竣工投產。在此之前，同輝電子還有多個碳化硅項目備案：