CINNO Research產(chǎn)業(yè)資訊，據(jù)悉，上月半導(dǎo)體制造設(shè)備的交期(從訂貨到交貨所需的時(shí)間)平均增長(zhǎng)到了14個(gè)月。這是歷史上的最長(zhǎng)紀(jì)錄。這是應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體“超級(jí)周期”(景氣)，設(shè)備投資增加導(dǎo)致需求大爆發(fā)的結(jié)果。隨著半導(dǎo)體供應(yīng)不足的長(zhǎng)期化，部分企業(yè)因找不到用于制造設(shè)備的半導(dǎo)體而推遲生產(chǎn)。
根據(jù)韓媒Thelec報(bào)道，往年平均為3至6個(gè)月的半導(dǎo)體設(shè)備交期在今年第一季度增加到10個(gè)月左右，7月份又平均增加到14個(gè)月。據(jù)了解，部分設(shè)備企業(yè)交期甚至長(zhǎng)達(dá)兩年以上。交期較短的前制程設(shè)備的交期也超過(guò)了1年。一位業(yè)內(nèi)人士表示:“設(shè)備交期比幾個(gè)月前進(jìn)一步增加，目前已達(dá)到最高點(diǎn)。”
媒體對(duì)各企業(yè)設(shè)備平均交期進(jìn)行了統(tǒng)計(jì)，結(jié)果顯示，以今年7月為準(zhǔn)，荷蘭曝光設(shè)備企業(yè)ASML的氟化氬(ArF)設(shè)備為24個(gè)月，i- line設(shè)備為18個(gè)月，7納米以下制程核心EUV設(shè)備為18個(gè)月。調(diào)查結(jié)果顯示，日本后制程設(shè)備企業(yè)DISCO的交期為12至15個(gè)月。
尤其8英寸(200毫米)設(shè)備的供求處于最艱難的狀態(tài)。因去年開始出現(xiàn)8英寸Foundry短缺，設(shè)備訂單蜂擁而至。從各大廠商8英寸設(shè)備的平均交期來(lái)看，KLA overlay為14個(gè)月、Ebara為14個(gè)月、AMAT 為13個(gè)月。
此外， TEL、日立高科、國(guó)際電氣、Advantest、Screen、KNS等公司的平均交期為12個(gè)月左右。據(jù)調(diào)查，VARIAN和Edwards的交期是10個(gè)月。中國(guó)企業(yè)的機(jī)臺(tái)設(shè)備的交期也增加到了5個(gè)月以上。
Lam Research公司CFO在今年6月Bank of America全球技術(shù)會(huì)議中表示:“Lam Research半導(dǎo)體設(shè)備交期承認(rèn)目前有延誤情況。半導(dǎo)體設(shè)備投資比預(yù)期增多,導(dǎo)致了史無(wú)前例的半導(dǎo)體設(shè)備需求。”
交期的急速增長(zhǎng)是由于半導(dǎo)體設(shè)備的需求劇增所致。而隨著半導(dǎo)體供應(yīng)不足，影響到設(shè)備芯片的采購(gòu)，部分半導(dǎo)體設(shè)備的生產(chǎn)也出現(xiàn)了問(wèn)題。
業(yè)界有關(guān)負(fù)責(zé)人表示:“最近，半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)因無(wú)法拿到FPGA等零部件而無(wú)法生產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備。半導(dǎo)體短缺現(xiàn)象對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)都是非常嚴(yán)重的影響。”因?yàn)榘雽?dǎo)體缺貨，需要增加設(shè)備，但是因?yàn)闆](méi)有用于制造設(shè)備的半導(dǎo)體，導(dǎo)致無(wú)法生產(chǎn)設(shè)備，是個(gè)諷刺的狀況。
由于這種半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)不足，出現(xiàn)了交貨期較短的二手設(shè)備需求增加的現(xiàn)象。二手半導(dǎo)體設(shè)備將從以前的設(shè)備中引進(jìn)所謂的“核心(core)”，通過(guò)改造成可以使用的系統(tǒng)的方式來(lái)制造。特別是8英寸二手設(shè)備的需求急劇增加。市調(diào)公司VLSI表示，今年上半年二手設(shè)備價(jià)格平均上漲了20%以上。
半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的翻新設(shè)備銷售量也在劇增。“翻新”是指回收并更新閑置設(shè)備的項(xiàng)目。Lam Research在今年第二季度業(yè)績(jī)公布中表示，翻新事業(yè)部CSBG的銷售額超過(guò)一年前的預(yù)期，第二季度達(dá)到14億美元，創(chuàng)下歷史最高紀(jì)錄。
據(jù)預(yù)測(cè)，半導(dǎo)體設(shè)備的需求增加和供應(yīng)不足將會(huì)持續(xù)一段時(shí)間。半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)3月時(shí)表示，今年全球半導(dǎo)體設(shè)備投資額有望比前一年增長(zhǎng)15.5%，超過(guò)700億美元。明年可能會(huì)比今年上升12%，達(dá)到800億美元以上。
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