盤點(diǎn) | 中國半導(dǎo)體設(shè)備的機(jī)會(huì)

半導(dǎo)體材料與工藝設(shè)備

2021年7月7日 13:53

由5G、人工智能等新興技術(shù)所催生出來的新應(yīng)用場景對(duì)半導(dǎo)體的依賴性越來越大，在這種情況下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的規(guī)模也有所擴(kuò)大，根據(jù)相關(guān)調(diào)研機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，2021年，全球半導(dǎo)體市場將達(dá)到5220億美元。面對(duì)這個(gè)千億美元的市場，圍繞著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而展開的競爭也愈演愈烈。

Cepem China

產(chǎn)能供不應(yīng)求，擴(kuò)產(chǎn)正當(dāng)時(shí)

作為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場之一，中國也加入到了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競逐中。借助這種市場趨勢，大量的初創(chuàng)企業(yè)，尤其是芯片設(shè)計(jì)企業(yè)也如雨后春筍一般涌現(xiàn)了出來。由此，也帶動(dòng)了對(duì)晶圓產(chǎn)能的需求。

但目前晶圓代工市場的產(chǎn)能難以滿足市場的需求。為了緩解這一市場情況，頭部晶圓廠也開始紛紛開展了擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，臺(tái)積電今年資本支出金額將達(dá)250億至280億美元，創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄；聯(lián)電今年資本支出將達(dá)15億美元，年增5成；世界先進(jìn)資本支出也從去年的新臺(tái)幣35.4億元，提升至今年的新臺(tái)幣50億元，年增逾4成。

中國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)情況

對(duì)于新建產(chǎn)線，半導(dǎo)體設(shè)備是關(guān)鍵。國信證券曾在其調(diào)研報(bào)告中指出半導(dǎo)體設(shè)備位于整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游，在新建晶圓廠中半導(dǎo)體設(shè)備支出的占比普遍達(dá)到80%。因此，半導(dǎo)體設(shè)備市場也得到了進(jìn)步一的擴(kuò)大——SEMI的數(shù)據(jù)顯示，2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場增長18%。在這其中，中國半導(dǎo)體設(shè)備市場增長39.3%，首次成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場。

但從中國半導(dǎo)體設(shè)備市場情況中看，整體國產(chǎn)率還處于較低的水平，目前中國半導(dǎo)體設(shè)備仍主要依賴進(jìn)口。

半導(dǎo)體設(shè)備具備極高的門檻和壁壘，全球半導(dǎo)體設(shè)備主要被日美所壟斷。尤其是半導(dǎo)體核心設(shè)備如光刻、刻蝕、PVD、CVD、氧化/擴(kuò)散等設(shè)備的 top3 市占率普遍在90%以上。

應(yīng)用材料（Applied Materials）、阿斯麥（ASML）、東電電子（Tokyo Electron）、泛林（LAM Research）、科天半導(dǎo)體（KLA-Tencor）、愛德萬（Advantest）、斯庫林（SCREEN）、泰瑞達(dá)（Teradyne）、日立高新（Hitachi High-Tech）、先進(jìn)太平洋科技（ASM Pacific Technology）等巨頭主導(dǎo)著半導(dǎo)體設(shè)備市場。

而隨著中國半導(dǎo)體市場的發(fā)展，國內(nèi)半導(dǎo)體市場對(duì)國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的需求也呼之欲出，由國產(chǎn)化所帶來的市場機(jī)會(huì)，為本土半導(dǎo)體設(shè)備廠商提供了發(fā)展動(dòng)力。

根據(jù)2019年的數(shù)據(jù)顯示，在國內(nèi)積極推進(jìn)本土半導(dǎo)體設(shè)備的發(fā)展后，國內(nèi)半導(dǎo)體廠商分工合作研發(fā)不同設(shè)備，涵蓋了主要設(shè)備種類。國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商也在刻蝕、薄膜沉積、測試等多個(gè)領(lǐng)域不斷取得突破。

國泰君安在其2020年的調(diào)研報(bào)告中指出，我國刻蝕設(shè)備、摻雜設(shè)備和CMP設(shè)備方面看到了國產(chǎn)化的曙光，當(dāng)前三者國產(chǎn)化率在15%左右，而清洗設(shè)備的國產(chǎn)化率更是達(dá)到了30%。

盤點(diǎn) | 中國半導(dǎo)體設(shè)備的機(jī)會(huì)的圖1

（圖片來源：國泰君安）

國產(chǎn)設(shè)備廠商的機(jī)會(huì)

但半導(dǎo)體設(shè)備并不僅僅限于此。

市場對(duì)于芯片的可靠性要求越來越高，而芯片的可靠性則取決于裝配，使用，環(huán)境狀況。影響因素包括氣體，灰塵，沾污，電壓，電流密度，溫度，濕度，應(yīng)力，往復(fù)振動(dòng)，劇烈震蕩，壓強(qiáng)和電磁場的強(qiáng)度。由此，也促生了對(duì)相關(guān)半導(dǎo)體設(shè)備的需求。

這也為本土廠商提供了一條發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備的一條路。

用于光通信產(chǎn)業(yè)的設(shè)備與用于半導(dǎo)體設(shè)備有相通之處，得益于此前我國在光電領(lǐng)域的發(fā)展，國內(nèi)也有一部分光電設(shè)備廠商開始向半導(dǎo)體領(lǐng)域進(jìn)軍。

來源：微電子制造

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盤點(diǎn) | 中國半導(dǎo)體設(shè)備的機(jī)會(huì)的圖8

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