(k文件)光面爆破中光爆層開挖-LS-DYNA軟件

光面爆破被廣泛應用于隧道開挖中,通常其爆破作業分為三個步驟:

(1)掏槽孔爆破:為后續爆破形成自由面

(2)崩落孔爆破:開挖區主體巖層的崩落

(3)光爆孔爆破:光爆層崩落,并形成輪廓面

其中,決定隧道最終開挖面質量的是光爆孔的爆破。對于光爆孔的設計,既要保證光爆層順利開挖,又要保護預留巖體的穩定。為此,采用LS-DYNA軟件模擬這一過程。需注意的是,此時光爆層一側為自由面,應設為自由邊界,而預留巖體一側表示無限域介質,設為透射邊界。由于應力波會在自由面發生反射,因此損傷會傾向于自由面方向演化。

QQ截圖20210703113326.png
QQ截圖20210703113243.png

從圖中可以看出,開挖區內的巖體成功崩落,而保護區則幾乎沒有產生擾動。

對相關內容感興趣的朋友可以根據需要獲取K文件,后處理如何輸出這兩張圖也在下面進行了解釋說明。

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