國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾碳化硅（SiC）電力電子器件產(chǎn)品手冊(cè)

2021年6月28日 16:53
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北京國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾半導(dǎo)體科技有限公司，成立于2015年3月。公司定位為第三代半導(dǎo)體材料及應(yīng)用聯(lián)合創(chuàng)新基地的建設(shè)、運(yùn)營(yíng)管理、服務(wù)；集成電路、半導(dǎo)體分立器件、光電子器件、通信系統(tǒng)設(shè)備、通信終端設(shè)備、電力電子元器件制造、銷售；研發(fā)創(chuàng)新、科技服務(wù)平臺(tái)搭建；科技成果轉(zhuǎn)化、產(chǎn)業(yè)孵化、產(chǎn)業(yè)基金、產(chǎn)業(yè)投資。公司致力于推動(dòng)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈和創(chuàng)新鏈構(gòu)建，促進(jìn)產(chǎn)學(xué)研用合作以及跨界應(yīng)用的開(kāi)放協(xié)同創(chuàng)新，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系的建設(shè)。
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張利民  13001895445

姬鵬飛  18603230385      

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