Ansys進一步深化與臺積電的合作，為先進應用提供先進電源完整性和電遷移簽核解決方案

Ansys前沿的多物理場簽核解決方案獲得臺積電的先進N3和N4工藝技術認證。這有助于雙方客戶滿足高級人工智能/機器學習、5G、高性能計算（HPC）、網絡和自動駕駛汽車芯片對關鍵電源、熱和可靠性的標準。

臺積電N3和N4工藝技術對Ansys RedHawk-SC的認證包括電源網絡提取、電源完整性和可靠性、信號電遷移（EM）、自熱的熱可靠性分析、熱感知EM和基于統計的EM預算。Redhawk-SC通過利用其底層Ansys? SeaScape?基礎架構的彈性計算、大數據分析和高容量來分析龐大復雜的3nm電源網絡設計。同樣，Totem也通過了晶體管級定制設計的認證，此外，Redhawk-SC和Totem的預測準確性也已通過臺積電的認證。

在臺積電公司一座12英寸晶圓加工廠的工人（圖片來源：TSMC）

臺積電設計基礎架構管理事業部副總裁Suk Lee表示：“Ansys作為我們長期的生態系統合作伙伴，一直不斷努力幫助雙方客戶從臺積電行業領先的工藝技術中獲得最大效益。我們期待與Ansys繼續合作，解決客戶在功耗與性能方面的關鍵難題，實現面向5G、AI、HPC、網絡和汽車應用的新一代芯片設計。”

Ansys副總裁兼總經理John Lee指出：“為最大限度滿足客戶的需求，我們應與臺積電在領先的芯片技術領域開展密切協作，以實現設計解決方案。本次與臺積電的合作將提高我們Ansys多物理場仿真平臺的簽核精度，Ansys也將繼續致力于為我們的共同客戶提供最佳用戶體驗。”