CINNO Research | 2020年國內顯示行業激光切割設備市場規模達14億元
LCD智能機:前置攝像頭盲孔和通孔區別是盲孔不打通玻璃基板、TFT層及液晶層,而通孔則是打穿整塊液晶面板;為滿足更高拍照需求則明顯無遮擋的通孔設計更優;從打孔工藝看,盲孔技術保留了玻璃完整性,而通孔需打穿玻璃且孔邊需研磨,導致孔徑更大;通孔打孔時需打通玻璃容易發生碎屏現象,產品良率較低,整體加工成本高,所以LCD智能機幾乎全采用盲孔打孔技術;
剛性AMOLED智能機:使用的是玻璃作為下基板通孔同樣容易破片,且偏光片POL層需切除,R/G/B層和金屬陰極均灰化(Ashing)去除后需使用Ink或OCA填充打通膜層,以防止膜層不平整,工藝復雜難度大;AMOLED盲孔較LCD盲孔透過率更高,與通孔差異不明顯,因此目前的剛性AMOLED智能機屏下攝像頭多采用盲孔;
柔性AMOLED智能機:由于使用的是PI(聚酰亞胺)作為下基板,不存在破片損失,且因是黃PI基板,使用激光工藝切除,孔徑相對較小;另一方面由于TFE薄膜封裝膜層少且薄的特性不利于打盲孔,所以目前柔性AMOLED基本只能做通孔設計。
CINNO Research 簡評
一、激光設備及產業鏈定義
二、激光設備應用場景介紹
1.顯示面板行業
2.半導體行業
3.LED行業應用
4.其他電子信息產業
三、全球及國內激光設備行業發展介紹
1.全球市場
2.國內市場
1.市場
2.技術
3.政策
4.其他
二、激光設備應用于顯示面板的市場趨勢分析
1.全球面板產能趨勢分析
2.全球面板技術趨勢分析
三、激光設備應用于泛半導體的市場趨勢分析
1.晶圓市場規模及技術趨勢分析
2.第三代化合物半導體市場規模及技術趨勢分析
3.LED外延片市場規模及技術趨勢分析
1.顯示面板用激光相關設備市場容量趨勢分析
1.1 激光切割設備
1.2 激光修復設備
2.泛半導體用激光相關設備市場容量趨勢分析
2.1半導體激光切割設備
2.2 LED行業激光設備
第三章:全球核心激光設備廠商分析
1.美國Coherent
2.韓國AP System
3.韓國LIS
4.韓國EO Technics
5.韓國PHILOPTICS
6.韓國CHARM
7.韓國KOSES
8.法國Amplitude
9.日本DISCO
10.日本東京精密
11.美國MKS(ESI)
1.大族激光
2.德龍激光
3.盛雄激光
4.光韻達
5.華工科技
6.海目星
7.無錫先導
8.蘇州科韻
9.邁為股份
媒體關系:
市場部經理 Cherry Zeng
TEL:(+86)186-2523-4072
Email:CherryZeng@cinno.com.cn
商務合作:
市場部總監 Ann Bao
TEL:(+86)189-6479-8590
Email:AnnBao@cinno.com.cn
產業資訊:
CINNO Research Venia Yang
TEL:(+86)137-7184-0168
Email:VeniaYang@cinno.com.cn
推薦閱讀
更多商務合作,歡迎與小編聯絡!
掃碼請備注:姓名+公司+職位
我是CINNO最強小編, 恭候您多時啦!
CINNO于2012年底創立于上海,是致力于推動國內電子信息與科技產業發展的國內獨立第三方專業產業咨詢服務平臺。公司創辦九年來,始終圍繞泛半導體產業鏈,在多維度為企業、政府、投資者提供權威而專業的咨詢服務,包括但不限于產業資訊、市場咨詢、盡職調查、項目可研、管理咨詢、投融資等方面,覆蓋企業成長周期各階段核心利益訴求點,在顯示、半導體、消費電子、智能制造及關鍵零組件等細分領域,積累了數百家大陸、臺灣、日本、韓國、歐美等高科技核心優質企業客戶。
工程師必備
- 項目客服
- 培訓客服
- 平臺客服
TOP




















