今天回訪(fǎng)了一家客戶(hù)，拜訪(fǎng)中發(fā)現(xiàn)客戶(hù)生產(chǎn)中的產(chǎn)品屬于微組裝電子技術(shù)+SMT結(jié)合技術(shù)--》產(chǎn)品組裝--》交貨。
一塊PCBA上面二十多顆芯片，而芯片就屬于微電子組裝技術(shù)的一種，剛好近期也在研究微電子組裝工藝技術(shù)，那么下面我們就一點(diǎn)一點(diǎn)了解一下這方面的知識(shí)與發(fā)展。
眾所周知，全球各地相繼啟動(dòng)5G商用，隨著5G時(shí)代到來(lái)，5G通訊、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、自動(dòng)駕駛、智能家居、高性能計(jì)算等應(yīng)用市場(chǎng)日益發(fā)展壯大，對(duì)芯片產(chǎn)品需求也大幅增長(zhǎng)，推動(dòng)全球半導(dǎo)體行業(yè)回暖，同時(shí)亦對(duì)芯片產(chǎn)品提出了更高要求。
終端產(chǎn)品在向輕、薄、短、小等微型化發(fā)展，但功能性卻日益增強(qiáng)，促使芯片產(chǎn)品向低價(jià)格、高效能、高整合度、更低成本的趨勢(shì)演進(jìn)。一直以來(lái)，摩爾定律指引著集成電路不斷向前發(fā)展，縮小晶體管尺寸的同時(shí)亦可提升產(chǎn)品性能，但隨著摩爾定律接近極限、增速趨緩，先進(jìn)封裝技術(shù)成為業(yè)者滿(mǎn)足終端產(chǎn)品性能提升需求的另一路徑。
具體來(lái)說(shuō)，不同的先進(jìn)封裝技術(shù)具有各自的優(yōu)勢(shì)，如SiP可以最大限度地優(yōu)化系統(tǒng)性能、避免重復(fù)封裝、縮短開(kāi)發(fā)周期、降低成本、提高集成度等，可廣泛應(yīng)用于無(wú)線(xiàn)通訊、汽車(chē)電子、醫(yī)療電子、計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域；3D封裝可提高硅片效率、縮短延遲、降低功耗等，主要應(yīng)用于SD存儲(chǔ)器、3D Soc芯片、CIS、RF濾波器、指紋芯片、MEMS等。
有相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，近年來(lái)先進(jìn)封裝市場(chǎng)保持著良好的增長(zhǎng)勢(shì)頭，將以8%的年復(fù)合增長(zhǎng)率成長(zhǎng)，市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)到2024年將達(dá)440億美元。目前，倒裝芯片（FC）占據(jù)先進(jìn)封裝市場(chǎng)較大份額，扇出型芯片封裝（Fan-out WLP）、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、3D封裝等技術(shù)增速明顯。
三星要發(fā)力了，加快部署3D芯片封裝技術(shù)，準(zhǔn)備與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)！（如下視頻）
目前，市場(chǎng)已反應(yīng)對(duì)先進(jìn)封裝的強(qiáng)烈需求，如高性能計(jì)算方面，高性能計(jì)算機(jī)以及高頻、高速、高可靠、低延遲、微系統(tǒng)集成等需求推動(dòng)了FC、2.5D/3D、Fan-Out等先進(jìn)封裝技術(shù)的應(yīng)用；再如射頻前端模組、毫米波所需的天線(xiàn)封裝模組亦有更多SiP需求，智能手表、TWS耳機(jī)、手機(jī)攝像頭等亦對(duì)SiP有所需求。
三維封裝成為多方爭(zhēng)奪焦點(diǎn)，以臺(tái)積電、英特爾、三星為代表的企業(yè)在先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化方面具有技術(shù)、人才和資源優(yōu)勢(shì)，利用前道技術(shù)的封裝技術(shù)逐漸顯現(xiàn)，成為封裝技術(shù)創(chuàng)新的引領(lǐng)。板級(jí)封裝將在不久的將來(lái)嶄露頭角。
對(duì)于每一種封裝技術(shù)選擇，對(duì)應(yīng)的設(shè)備投入與產(chǎn)品工藝把控也不一樣，下面我們先了解一種
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