下午直播 | IGBT仿真及封裝設計

針對國內外變流器企業(yè)IGBT應用及封裝設計的技術需求,Ansys解決方案以Workbench為電磁、熱、結構、流體多物理場耦合設計平臺,以Simplorer為器件特征化建模、開關特性測試、變流電路設計及傳導干擾分析平臺,通過單/雙向的多物理場耦合技術和魯棒性設計,器件與系統(tǒng)的降價模型和協(xié)同仿真接口,高效解決IGBT封裝設計所面臨的、多物理場耦合設計和高精度器件與電路、系統(tǒng)設計問題。

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主題/時間


IGBT仿真及封裝設計
6月23日14:00

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講師介紹


劉朝瑜

現(xiàn)任武漢恩碩科技有限公司技術經(jīng)理。燕山大學機械電子工程碩士畢業(yè)。深入了解Maxwell、Q3D、Simplorer等軟件的行業(yè)應用,并主導實施了多個客戶的IGBT仿真項目。

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報名方式


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