最近，意法半導體在一次會議發布了重磅消息——他們最近已經量產了8英寸SiC晶圓。

而 據“三代半風向”統計，目前全還有6家企業能夠生產8英寸SiC襯底， 包括 英飛凌、Cree、羅姆、II-VI、Soitec，以及中國的爍科晶體。

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意法量產8英寸晶圓

開發第四代工藝

6月3日，意法半導體CEO Jean-Marc Chery與亞洲媒體分享了未來的發展策略時表示，2020年意法半導體的總營收達到了102億美元（約660億人民幣）。同時Jean-Marc專門介紹了SiC的最近進展。

在晶圓及外延方面，意法半導體除了與CREE和SiCrystal簽署長期供應外，還通過收購Norstel來自主生產6英寸晶圓。其中比較重磅的消息是，Norstel最近已經成功交付了首個8英寸SiC晶圓。

圖文無關

在技術進展方面，據介紹，目前意法半導體正在采用第三代SiC平面制造工藝，并且在積極開發第四代工藝中。

全球7家企業將量產8英寸襯底

另外，Soitec最近也宣布將要建設新工廠，以生產8英寸SiC產品。

6 月 10 日，Soitec公布了他們2020年的業績，2020財年（截至2021年3月）營收為6.68億美元（約43.2億人民幣）。Soitec預計五年內營收將在增長兩倍，2025/2026財年的銷售額將達到20億美元（約129億人民幣）。

為實現這一增長，Soitec計劃在五年內投資11億歐元（87.57億人民幣），將其年產能翻一番，達到400萬片晶圓。同時，還將新建2家工廠，其中一家工廠將生產6英寸和8英寸SiC晶圓，該廠將在2022年3月前開始建設，以便在2023/2024財年投入使用。

據“三代半風向”了解，2015年，Cree和Rohm都展示了8英寸SIC襯底。2015年7月，II-VI也展示了8英寸導電型SiC襯底，2019年又推出了半絕緣8英寸SiC襯底。2020年9月24日，英飛凌表示200mmSiC晶圓生產線已經建成。

在量產時間表方面，2019年5月，Cree宣布投入10億美元（約64.6億人民幣）建設新工廠，將于2024年量產8英寸碳化硅等產品。

今年4月，II-VI表示，未來5年內，將SiC襯底的生產能力提高5至10倍，其中包括量產直徑200 mm（8英寸）的襯底。

英飛凌預計2023年左右開始量產8英寸襯底，以2025年為目標，量產8英寸SiC襯底器件。

此外，中國企業也掌握了相關技術。2020年10月，據山西日報報道，山西爍科晶體公司完全掌握4-6英寸襯底片“切、磨、拋”工藝，同時8英寸襯底片已經研發成功，即將量產。

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