說起激光設備與應用技術范圍還是比較廣泛的，例如激光醫療設備，激光家具雕刻，激光切割，激光束武器，激光芯片設備，激光焊接，激光打標，激光航道，激光警示，激光相機，激光測量，激光美白，激光恢復視力，激光雷達等行業。

編輯這個文章時我個人感覺對激光技術還蠻有緣的，也想找機會想聊聊這方面的技術應用與發展方向，近期看到朋友發布了相關的文章，于是整理了這篇文章揭開激光技術的相關知識，小編先來聊一聊從業來遇到的相激光技術，最早主編接觸激光技術是在十年前，設備外觀與功能大概如下圖：

那么第一次接觸的激光設備用途：不僅可以金屬焊接還可以表面金屬雕刻字，屬于金屬機加方面的激光焊接技術作用示意圖如下：

8年前接觸半自動激光鐳射雕刻二維碼，此技術為汽車電子車燈外殼雕刻追溯二維碼，替代標簽與噴墨二維碼追溯的概念，（節約成本與耗材，追溯有效性唯一性）設備外觀大概如下，半自動人工按開始后拿著組裝好的車燈外殼放到激光鐳射頭雕刻二維碼，當時用的紫外的激光鐳射頭，此技術為塑料表面鐳射技術，二維碼可識別的平面與弧度彎曲面塑料產品。

6年前接觸了PCB激光鐳射二維碼技術，以及激光切割FPC線路板技術，現在激光雕刻技術在國內應用也越來越廣泛了，相關技術大家現在也都熟知了，就不一一介紹了，應用也越來越號，如下表面激光鐳射技術應用后的產品表現示意圖

PCB標記衍生工藝

1

PCB板bad mark

客戶有報廢產品時，把對應的mark點涂掉，然后設備視覺識別bad mark，在對應的PCS上用激光標記出來。

2

PCB板X-OUT標記

整條產品上，某些小板測試NG，操作人員會在小板上進行人工標記，通過視覺檢測或讀取產品信息后，用激光在小板上打出指定圖形（如X或方塊），并將與其對應的金點（圓形/方形）打黑，便于后續設備檢測。

激光加工特點：一致性高、均勻性好。

3

PCB板去膠

（去膠前，顏色灰暗）

（去膠后，顏色明亮）

在生產過程中，PCB上的鋼片會粘有樹脂、膠類物質，在組裝焊接前用激光將鋼片上的雜質清洗掉，保證焊接效果。

激光清洗特點：效率快，精度高。

4

軟板追溯（RTR）

（銅箔）

（通孔碼圖片）

（盲孔碼圖片）

FPC銅箔在指定的位置打通孔/盲孔DM碼，用于生產過程中的信息追溯。

激光打碼特點：識別率高，加工效率高。

5

FPC打鋼片二維碼

激光標記，便于防偽，不易損壞，用于產品追溯。

PCBA激光分板機目前是國內需要攻克的技術之一，下面了解一下PCBA激光焊接機，也是目前國內需要攻克的激光技術之一，詳見如下視頻：

4年前再次接觸了LDS激光表面布線路技術，目前也是國內需要攻克的技術之一。未來應對3D集成線路技術將會很廣泛，詳見如下視頻：

激光陶瓷PCB生產技術，也是目前國內需要攻克的技術之一，詳見如下視頻：

目前大家炒的火熱的芯片激光設備ASML光刻機設備，也是國內需要攻克及技術之一。如下視頻。

以上相關資料與技術整理與現有技術與網絡資料。

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