韓媒：韓國計劃加大對系統(tǒng)半導(dǎo)體等關(guān)鍵未來技術(shù)的研發(fā)投資

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關(guān)注 2021年6月17日 14:15

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據(jù)國外媒體報道，本周二，韓國政府的一位高級官員表示，韓國計劃加大對系統(tǒng)半導(dǎo)體等關(guān)鍵未來技術(shù)的研發(fā)投資。

　　

據(jù)外媒報道，包括 三星電子 和SK海力士在內(nèi)的芯片制造商在開發(fā)包括系統(tǒng)半導(dǎo)體在內(nèi)的非存儲芯片方面相對滯后。

目前正值全球芯片短缺之際，美國等領(lǐng)先國家正采取措施增強其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的競爭力。

　　

今年5月中旬，外媒報道稱，韓國計劃在未來10年花費約510萬億韓元（4500億美元）建立世界上最大的芯片制造基地。此外，韓國還計劃在先進技術(shù)領(lǐng)域吸引更多外國投資。

　　

上個月，韓國政府公布了向芯片廠商提供稅收優(yōu)惠和補貼的計劃，以鼓勵芯片廠商在2030年前投資510萬億韓元，這是因為韓國尋求成為全球存儲芯片和非存儲芯片領(lǐng)域的巨頭。

　　

除了韓國，美國也感受到了來自芯片短缺的壓力。今年3月底，美國政府提出了一個2萬億美元的龐大基礎(chǔ)建設(shè)計劃，其中就包括呼吁提供500億美元的資金，專門用來支持美國本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。今年4月12日，美國政府曾與多家企業(yè)高管舉行了會談，討論已經(jīng)影響到美國汽車行業(yè)的全球半導(dǎo)體短缺問題，以推動拜登政府2萬億美元的基礎(chǔ)設(shè)施計劃。

來源：techweb

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