6/17 全方位高頻連接器多物理仿真設計

6/17 全方位高頻連接器多物理仿真設計的圖1

隨著 5G 時代的來臨,通訊設備皆有大量數據傳輸的需求。為了處理大量的數據傳輸,高速信號在高頻連接器產業應用越來越受重視。 然而,應用于高速信號上的連接器為寬帶的被動組件,在技術上比傳統連接器的難度更高。 因此,在連接器的設計與開發上,須引入新的觀念與分析技術。例如,特性阻抗、傳輸線理論、材料參數與微波工程等。而這些電磁特性都可通過仿真的方式來協助設計者加快設計流程與減少開發成本。在5G時代,高頻連接器一直是研發設計的關鍵,如何通過仿真加快開發已成為廠商的設計重點。本講題將提供全方位Ansys 連接器的解決方案,包含快速建模修模、參數提取與多物理場仿真都會有詳細的分享與討論。

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主題/時間


全方位高頻連接器多物理仿真設計
6月17日14:00

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講師介紹


吳彥甫 Tony.Wu

具有光通訊6年經驗, 研究生方向是制作天線, 具有多年高頻仿真經驗, 專長于PCB高頻仿真與優化, 曾在青島海信寬帶多媒體和美商祥茂光電擔任工程師, 參與過100G/200G/400G項目, 熟知光通訊產業。

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