本期分享的專題為“半導體行業新材料”，具體內容如下：

1.半導體晶圓制造產能向中國轉移，國內半導體制造材料迎來發展機遇

2.硅片：材料市場占比最高，大硅片發展空間大

3.光掩膜及光刻膠：光刻技術關鍵材料，國產替代待進一步突破

4.濺射靶材：發展較快，國內產品達領先制程要求，國產化率高于 30%

5.電子特氣、CMP 拋光材料、濕化學品：20%左右國產化率，國產替代將持續推進

6.石英材料：貫穿半導體制造全程，下游半導體、光通訊、光伏產業發展將推動行業快速上行

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