全球范圍內5G技術的迅猛發展，為氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）功率半導體制造商提供新的增長前景。這些半導體以提供小尺寸和高功率密度而聞名，在電信運營商擴大基礎設施發展的同時，加速了它們的采用。

2020年，GaN和SiC功率半導體市場規模為7億美元，預計2021年至2027年的復合年增長率將超過30％。

根據Global  Market Insights的一項研究，到2027年，GaN和SiC功率半導體市場預計將超過45億美元。 各國政府為采用5G技術而采取的持續舉措將推動該行業的發展。

近年來，全球電信運營商不斷擴大通訊領域的基礎設施建設，也為GaN和SiC功率半導體提供了廣闊的應用場景，比如在智能電網和工業電機驅動領域，新型材料的功率半導體需求將呈旺盛態勢。

汽車應用中對SiC的需求增加將推動GaN和SiC功率半導體市場的擴張

到2020年，SiC細分市場將占據50％的市場份額，并且由于電動汽車和航空航天領域對SiC功率器件的需求不斷增長，預計到2027年將保持20％的增長率。 例如，SiC MOSFET與硅相比，具有高達10倍的的臨界擊穿強度，可滿足各種汽車應用中的高壓和功率要求。

隨著混合動力和電動汽車的市場份額不斷增加，進一步增加了汽車行業中對SiC的需求。 全球多地政府正在加快其籌資活動和計劃，以增加電動汽車的普及率，從而增加市場優勢。

工業應用中對高能效的需求將加速GaN和SiC功率半導體的市場機會

到2020年，電源應用將占據GaN和SiC功率半導體市場份額的30％，在工業和消費電子應用中對GaN & SiC功率半導體需求的增長推動下，到2027年，其復合年增長率將達到23％左右。為了減少工業加工過程中的能量損失，電源市場中對SiC和GaN等高能效材料的需求不斷增長，這將推動市場需求。

另一方面，市場參與者通過持續的技術創新，在高壓和電流工業應用中提供更強的可持續性，這將增加GaN和SiC功率半導體制造商的市場潛力。

日本政府支持半導體制造業的有利舉措將刺激產業擴張

2020年，亞太GaN和SiC功率半導體市場占總收入的65％以上，由于日本政府支持該國半導體制造的積極舉措，預計2021年至2027年的復合年增長率將達到34％。例如，2020年4月，日本政府宣布提供22億美元的資金，以幫助其國內制造商將其生產轉移到中國，以克服供應鏈障礙。

GaN和SiC功率半導體的幾家主要廠商，例如三菱電機，瑞薩電子公司等，將加速該地區的市場份額增長。 這些行業領導者進一步參與擴大其業務活動，這將為市場發展注入新的活力。

【相關數據】

Yole Development ：氮化鎵功率芯片市場年增長率 70%，2026 年將達到11億美元！

根據外媒 The Elec 消息，研究機構 Yole Development 近日公布了 2020-2026 年氮化鎵功率芯片市場報告。 報告顯示全球功率氮化鎵芯片市場將在未來 5 年持續增長，每年增長率達到 70%。

統計數據顯示，2020 年該市場為 4600 萬美元，如果按照這個速度，在 2026 年將達到 11 億美元。

Omdia：2029年全球SiC和GaN功率半導體市場將超過50億美元

根據Omdia的《 2020年SiC和GaN功率半導體報告》，到2020年底，全球SiC和GaN功率半導體的銷售收入預計將從2018年的5.71億美元增至8.54億美元。 未來十年的年均兩位數增長率，到2029年將超過50億美元。

到2021年，由于混合動力和電動汽車，電源和光伏（PV）逆變器的需求，新興的碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）功率半導體市場預計將突破10億美元。

圖：GaN和SiC功率半導體的全球市場收入預測（百萬美元）

這些長期的市場預測總額比本報告的去年版本低約10億美元。這是因為自2018年以來，幾乎所有應用的需求都在放緩。此外，設備平均價格在2019年有所下降。請注意：用于創建本年度預測的設備預測始于2019年，沒有考慮到COVID-19大流行的影響。

以上信息來自：Global  Market Insights、Omdia、電子發燒友網等

| 來源： 第三代半導體產業網

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