邀請函 | HBK 2021聲學與振動技術交流日

2021年6月4日 15:46
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邀請函 | HBK 2021聲學與振動技術交流日的圖1

我們誠邀您參加 HBK 2021聲學與振動技術交流日 。會議將于7月14日在上海舉辦。屆時，來自HBK中國的聲學與振動專家們將與參會用戶分享HBK在聲學與振動領域的新產品、技術和應用。
 
會議信息
  • 日期： 2021年7月14日（周三）
  • 地點： 上海世紀洲順酒店 （上海市浦東新區民生路1433號，近迎春路）
  • 報名截止日期：7月7日
  • 會議會務費：會務費免費；如有住宿及交通由用戶自行預定，費用自理
  • 參會人員：正在使用HBK聲學與振動設備的現有用戶；想了解HBK聲學與振動產品的潛在用戶
 

邀請函 | HBK 2021聲學與振動技術交流日的圖2

技術鄰.png

邀請函 | HBK 2021聲學與振動技術交流日的圖4

 
會議日程 （如下日程供參考，最終日程安排以實時更新為準）
邀請函 | HBK 2021聲學與振動技術交流日的圖5

邀請函 | HBK 2021聲學與振動技術交流日的圖6

邀請函 | HBK 2021聲學與振動技術交流日的圖7

邀請函 | HBK 2021聲學與振動技術交流日的圖8
會務咨詢：HBK中國市場部

  • 電話：+86 21 6113 3646

  • 手機：+86 1381 720 1094

  • 郵箱：maggie.xiang@hbkworld.com


您還可以通過如下方式聯系我們，了解更多產品與應用詳情：
郵箱：cn.info@bksv.com
網址：www.bksv.cn
電話：400-900-3165（周一至周五9:00-18:00）


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