裝配體模態分析方法(UGNX5)

u進行裝配體模態分析的時候,要考慮到組件之間相互作用的影響,使分析結果更符合實際情況.
uUG NX 5.0 SOL 103 不支持 Surface-to-Surface Contact 功能,這給模態分析造成很大的不便.
u實際上,NASTRAN這個求解器是支持有接觸的模態分析的.只是目前NX還沒有完善好這個功能.

u這里介紹一種應用NX5.0 NXNASTRAN5.0進行有接觸的模態分析.并對設置無接觸、有接觸、粘合三種形式的模態分析進行比較.
u前提條件,熟悉NX5.0靜態解析,模態解析的方法;熟悉NASTRAN輸入文件.dat 的結構形式.

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