盤點 | 臺積電赴美設廠最新進展!
2021年6月3日 14:13 瀏覽:1981
國際電子商情2日從臺媒獲悉,臺積電總裁魏哲家在周二透露赴美設廠最新進展。據悉,臺積電此前斥資120億美元建造的12吋晶圓廠已經開工,預計到2024年有望量產5nm制程芯片...
報道稱,在昨(1)日的北美年度技術研討會上,臺積電總裁魏哲家透露,斥資120億美元在亞利桑那州建造12吋晶圓廠現階段已開工,工程正順利進行。
魏哲家表示,規劃中的工廠仍有望在2024年開始量產5nm制程芯片,月產能約2萬片。
報道指出,臺積電預計將加入英特爾和三星電子等公司的行列,一同爭取540億美元半導體產業補貼,該政策上周在美國參議院已取得新進展。
路透先前曾引述消息人士稱,臺積電正計劃未來10到15年內在亞利桑那州的工廠建造多達6家工廠,在取得第一座晶圓廠土地時已確保有足夠的擴廠空間,如此一來便能擴建另外5座晶圓廠。
此外,魏哲家說,臺積電3nm制程有望在明年下半年亮相,預計將于南科的Fab18廠開始量產,今年資本支出預估為300億美元,未來三年投資達1000億美元。
魏哲家還表示,目前已開發經認證使用5nm制程的人工智能(AI) 車用芯片,不過,由于短缺的大多屬于成熟制程的芯片,因此新產品不太可能緩解現階段的車用芯片短缺。
■ 知識充電站


■ 科普圖解篇


■ 深度原創篇



【免責聲明】文章為作者獨立觀點,不代表半導體材料與工藝設備立場。如因作品內容、版權等存在問題,請于本文刊發30日內聯系半導體材料與工藝設備進行刪除或洽談版權使用事宜。
技術鄰APP
工程師必備