來源:工程塑料圈子

覆銅板（CCL）是印刷電路板（PCB）的基材。對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響。因此，印制電路板的性能很大程度上取決于覆銅板的性能。

一、5G對高頻覆銅板的需求

由高頻覆銅板制成的PCB處于行業金字塔的頂端，介電損耗極低，適用于5G產業。

5G對PCB需求空間約是4G的約3倍；對高頻覆銅板的需求是4～8倍。高頻高速基材價格仍然顯著高于普通基材，大概在10-40倍不等。未來三年，高頻覆銅板需求將增加15倍。預計到2025年，國內5G基站天線高頻基材累計需求338億。全球車載毫米波雷達、物聯網應用累計需求將達611億。

二、高頻覆銅板的基材 

目前常見的高頻高速覆銅板用特種樹脂材料主要有碳氫樹脂、 PTFE、PPE（也稱PPO）、LCP、馬來酰亞胺樹脂、活性酯、環氧樹脂等。本文僅列舉部分工程塑料基材。

1. PTFE

圖 PTFE 基材 覆銅板

PTFE俗稱塑料王，具有低損耗、小介電常數和較好的絕緣性，PTFE薄膜是制造電容器、無線電絕緣襯墊、絕緣電纜、馬達及變壓器的理想材料，也是航空航天、軍工、5G通訊等工業電子部件不可缺少的材料；PTFE優異的介電性能使其成為5G高頻覆銅板基材的主要材料。

根據測算，2020-2025年國內5G基站用PTFE總市場達到76億元，按照三大運營商的5G基站建設進度，2022年將迎來投放高峰。疊加5G手機對PTFE的需求量，預計2022年5G行業對PTFE將產生約17億元的新增需求。

2. PPE（PPO）

聚苯醚（PPE）具有比重低、吸水率低、優異的耐熱性和耐化學性、良好的電絕緣性、優異的介電性等優點。同時還具備對銅箔的粘結性，非常適合應用于高頻高速覆銅板。

藍星新一代聚苯醚，在保持電化學性能的基礎下進行可控的分子量設計，大大改善了傳統聚苯醚加工性能差的缺點。

圖 藍星PPE

3. LCP 

作為一種液晶高分子化合物，LCP擁有高強度、高耐熱性、極小的線膨脹系數、優良的阻燃性、優良的介電性質等。

LCP的分子主鏈上存在大量的剛性苯環，這決定了LCP獨特的加工性質，LCP加熱到一定溫度時，只要稍微給一點剪切力就會擁有水一樣的流動性，這一特性使LCP更容易成型薄壁或薄膜產品。

圖 LCP柔性覆銅板

電子電氣是LCP的主要市場，除了柔性覆銅板以外，LCP還可應用于手機天線、人造衛星電子部件、噴氣發動機零件、汽車機械零件、醫療材料等。

三、高頻覆銅板產業現狀 

高頻覆銅板與普通覆銅板的制備流程類似，原材料、工藝配方、工藝過程控制是影響覆銅板介電損耗與介電常數三大重要因素，此三大因素需要長時間的實驗經驗積累及下游應用產品驗證，構筑了高頻覆銅板制造商核心壁壘，技術門檻高。

目前市場被美日供應商控制。代表為羅杰斯，以及美資雅龍材料、泰康利、isola等；

日本代表供應商為：松下

國內有：生益科技、超華科技等。

但隨著5G商用化的推進，驅動國內覆銅板企業加大研發力度，目前多款產品的性能已達到世界及國內頂尖水平，國產替代勢在必行。