小白轉行IC設計可行嗎？
2021年5月28日 09:50瀏覽：2498 評論：1
“我是上海211材料小碩畢業，目前在臺積電做設備工程師，剛入職一個月，覺得這個崗位不太適合自己，想自學一些數字電路設計或者ic design相關的工作，學校里沒學過這些專業課，請問企業會要我這種半路出家的嗎？轉行容易嗎？而且整個學習路線是什么樣的？”
說是小白，但又不是完全是
，起碼在IC行業里待著，只不過是后端制造的環節上，對IC還有一定概念。
如果是像一些文科類專業的小白，那在一開始就可以下判斷了，不可行。不像隔壁IT，“零基礎，學歷專業不限”的口號喊著，只會加速無效的內卷。
剛入職一個月就萌生轉行想法，算是比較快的了，也算的上比較及時了。
雖然不曾在fab廠待過，長久以來跟fab廠來咨詢的同學聊天，總歸是有所收獲的，不太合適是屬于比較收斂的說法，更大的抱怨也都聽過，高頻出現的一個詞：憋屈。
再加上有些“倒霉”的同學被迫要走后端制造工藝的道路，例如：本科是學通信的，研究生是985集成電路工程專業，但入錯了坑，導師的方向是偏半導體材料和器件，現在研一感覺很迷茫，自己轉數字IC還來得及嗎？
所以越發能理解為什么現在這么多fab廠的同學（設備工程師、工藝工程師、工藝整合工程師...）想要轉行IC。
我這邊基本隔三差五就有fab廠過來的同學，SMIC、長江、紫光、Intel、TSMC...從字里行間來看，轉行的決心都是足夠堅決的，也側面說明了當前的境況。
阻礙往往是兩方面的，一方面是轉行的信心，這個跟決心并不矛盾：我十分想轉行，我轉定了，但我怕我轉不成。另一方面就是fab廠工作太忙了，每晚能夠留出的學習時間不夠，甚至有些同學會問我要不要辭職學習。
所以說，fab廠要轉行的朋友，先要克服這兩點，再談學習難度的問題。
建議看找個一起工作的伙伴，一起加入學習互相鼓勵和完成作業，最新一期驗證班有兩名同學就是一個公司做PE的同事，相互有個督促，學習起來事半功倍。
會，建議天坑專業的同學（材料優先）問一下自己的學長學姐或者同期的同學，肯定不乏有已經轉或者正在轉IC的。
IC行業本來就人才緊缺，正是企業需要大量相應崗位人員注入的階段，除了個別公司嚴卡學校和專業，目前市面上九成的公司對非科班都沒有歧視，主要還是看重個人能力。
怎么說呢，IC前端設計的入行門檻是足夠高的，還遠遠沒有到自己看幾本書自學就可以上崗的地步。
從目前IC修真院的招生標準上看，設計要求有verilog的概念，后端需要英語能力較好（因為你要用到的所有工具都是國外的），驗證報的人最多，自然也是最好轉的一個，但三個課程都是要求需要一定數電模電基礎。
這也是我們在上正課之前設置預備營的原因，就是幫助部分基礎薄弱或者轉行的同學
，根據所選方向（前端、驗證、后端、版圖）有方向性地學習對應要了解的名詞概念和基礎知識。
起碼在這個階段，更考驗那些轉行同學的學習自主性和對新知識的接受程度，說白了就是需要主動去學習，該看的課要看，該做的作業要做，有問題及時問老師，不要自閉學習，積極主動的去學習，打下一個好的基礎去迎接之后的正課。
前端設計、功能驗證、后端設計、模擬版圖。需要學習的知識和掌握的技能都是不同的。
以后端為例，因為目前大多數高校內微電子專業所教授的知識都較少涉及后端，所以當前IC行業對后端設計的招聘要求（學校、學歷、專業上）也是相對比較寬容的。
相應的前端設計、功能驗證、模擬版圖也有相應的技能要求和學習路線。（公眾號回復“大綱”即可獲取相所有課程的學習路線）
就驗證來說，你搞懂UVM和SV這兩個內容，你差不多就可以搞定市面上絕大多數IC Design公司了。
但在IC修真院還沒結束，我們是“4+2”的培養模式，4個月理論課程加上2個月的實訓項目，實訓項目是我們所做過成熟的SOC流片項目（沒錯，我們有自己的芯片設計業務）。
學到的知識技能不能停留在紙上談兵的階段，我們要讓學生了解并掌握一個芯片項目在實際企業中是如何從需求走向流片的，每個崗位上的人各司其職，通過團隊協作成功設計出一款芯片。
這一項目經驗寫在簡歷里，確保你在求職面試時具備足夠的競爭力。
至此，一個IC小白的轉行之路才算正式完結，同時也是他要邁向IC行業的第一步。
當然，我們所承諾的“
保證就業，大廠內推
”是包括在這一步中的，至于我們合作的企業和往期學員的就業情況，此處就不贅述了，有興趣了解可以后臺私信。
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