上周，上市公司 金溢科技 發布公告稱，將投資 9000萬元 ，入股一家 氮化鎵器件 企業，從ETC和交通系統切入第三代半導體。

據“三代半風向”了解，2021年以來，跨界進入的上市企業也逐漸增多，除了華為、美的、TCL等企業外（.點這里.），最近，還有電力能源、線材等4家上市公司，合計擬投資近27億元，進入碳化硅和氮化鎵領域。

投資9000萬元

布局氮化鎵車聯網

5月13日，金溢科技發布公告表示，公司與 深圳鎵華微電子有限公司 及其創始人CHARLES CHUNLI LIU簽署《投資意向書》，擬以9000萬元投資額增資入股深圳鎵華，增資完成后將持有深圳鎵華 11.25% 的股權。

金溢科技表示，通過增資入股深圳鎵華，后續將借助深圳鎵華在氮化鎵功率器件領域的技術優勢，并發揮公司在車聯網領域積累的技術和資源，雙方共同開拓氮化鎵在車聯網領域的應用。

根據公告，深圳鎵華成立于2019年10月，是一家硅襯底氮化鎵功率器件公司，該公司由在海外從事半導體行業25年和開發硅襯底GaN功率器件18年經驗的劉查理博士領軍。深圳鎵華擁有完整的GaN知識產權和技術，目前已經成功流出650V/900V/1200V氮化鎵功率器件工程芯片，各項靜態/動態/電路參數測試結果優異，相關技術成果國內外領先。

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增資前，深圳鎵華的股權結構如下：

本次投資后，深圳稼華股權結構如下：

金溢科技成立于2004年，主營業務為智能交通行業，占比100.0%。2021年第一季度金溢科技營收約為7375萬元，同比下降77.84%；凈虧損約為343萬元，同比下降103.14%。2020年營業收入為15.64億元，歸母凈利潤6.31億元，營收和利潤均較2019年有所下滑。

合計擬投資近27億

4家跨界做碳化硅

2021年以來，不少上市企業跨界進入第三代半導體，尤其是碳化硅半導體。

?  4月12日，東尼電子發布公告稱，擬非公開發行股票募集不超過5億元，將新建年產12萬片的碳化硅半導體材料項目，總投資約4.69億元。

據介紹，東尼電子公司的現有產品主要包括：超微細電子線材、無線充電隔磁材料、醫療線束、金剛石切割線和極耳。

?  3月24日，防水絕緣方案廠商科創新源發布公告稱，公司以3000萬元受讓通海啟宏所持有的安徽微芯長江半導體材料有限公司3.3708%的股權。

?  3月23日，安徽省公布了2021年重點項目投資計劃，其中露笑科技從電磁線、藍寶石設備介入碳化硅領域，將建第三代功率半導體(碳化硅) 產業園項目，總投資21億元。

?  3月10日，電力、熱力企業天富能源宣布，擬以2.5億元收購碳化硅晶片企業天科合達1000萬股份；3月24日，科創新源出資3000萬元，持有安徽微芯長江半導體材料有限公司3.3708%的股權。

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