PCB目前廣泛適用于各類電子產品。作為電子元器件的重要組成部分，隨著目前電子產品微型化，對于PCB的可靠性有著很高的要求，所以需要我們對PCB面臨的各類可靠性工況進行準確模擬。Ansys針對這類問題有著專業的解決方案，包含trace mapping，單元增強，Sherlock工具等。本次研討會講針對這些功能做一系列的介紹，同時會介紹通過我們開發的自有產品來解決復合材料造成的翹曲等相關可靠性問題。