年掙3200萬，比亞迪半導體分拆上市
2021年5月13日 11:09瀏覽：2033
昨夜晚間，比亞迪發表公告表示，同意分拆公司所屬子公司比亞迪半導體股份有限公司至創
業板上市。
公告進一步指出，比亞迪半導體主營業務為功率半導體、智能控制 IC、智能傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售，主要產品涵蓋 IGBT、SiC MOSFET、MCU、電池保護 IC、AC-DC IC、CMOS 圖像傳感器、嵌入式指紋識別、電磁及壓力傳感器、LED 光源、LED 照明、LED 顯示等。
在汽車領域，依托在車規級半導體研發應用的深厚積累，比亞迪半導體在行業快速發展的背景下能夠持續為客戶提供領先的車規級半導體整體解決方案，率先制造并批量生產了 IGBT、SiC MOSFET、IPM、MCU、CMOS 圖像傳感器、電磁及壓力傳感器、LED 光源、車載 LED 顯示等多種車規級半導體產品，應用于新能源汽車電機驅動控制系統、整車熱管理系統、電源管理系統、車身控制系統、車載影像系統、汽車照明系統等核心領域，致力于打破國產車規級半導體的下游應用瓶頸，助力我國車規級半導體產業的自主安全可控和全面快速發展。
他們表示，通過分拆比亞迪半導體上市，將有利于比亞迪上市公司突出主業，增強獨立性。
至于比亞迪半導體方面，據公告，本次分拆上市后，比亞迪半導體將繼續從事功率半導體、智能控制 IC、智 能傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售。未來，比亞迪半導體將以車規級半 導體為核心，同步推動工業、家電、新能源、消費電子等領域的半導體業務發展， 致力于成為高效、智能、集成的新型半導體供應商，本次分拆有助于比亞迪半導 體充實資本實力、增強風險防范能力，進而提升綜合競爭力及盈利能力，加速公司發展，把握中國半導體產業崛起的機遇，建立獨立的資本市場平臺和市場化的 激勵機制，激發公司活力，助力業務不斷做大做強。
從公告中中我們可以看到比亞迪半導體于2020年度的凈利潤（凈利潤以扣除非前后孰低值估算）為0.32億元。而這部分業務在2020年底的凈資產為31.87億元。
從股東方面看，比亞迪股份依然是比亞迪半導體的最大股東，持股比例高達72.3%。緊隨其后的是紅杉。
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