4月30日，上海芯元基半導體科技有限公司宣布完成了B輪融資，融資規模超過1億元。

據“三代半風向”了解，本輪融資主要用于打造安徽池州的氮化鎵生產線。而該生產線在同一天正式開工建設，預計今年四季度實現投產，設計產能為20萬片襯底和1萬片UVA芯片。

據悉，2020年11月20日，芯元基第三代半導體氮化鎵項目正式簽約，總投資6億元，分兩期建設：其中一期投資2億元，打造一條GaN基DPSS襯底生產線，一條UVA365nm芯片生產線，并建設配套設施等；二期投資4億元，建設行政、生產一體化廠房及配套。

芯元基成立于2014年，在上海臨港建設了中試生產線，4月9日，入選了上海市2021年第一批入庫科技型中小企業。

除了LED外，2020年3月，芯元基宣布，該公司開發出了低位錯密度的高阻GaN材料，可用于電子功率器件和微波射頻器件等的制備。

據悉，該材料（測試厚度為2-2.5微米的GaN樣品），002面搖擺曲線的半高寬小于70arcsec，102面搖擺曲線的半高寬小于200arcsec，材料的面電阻大于109Ω，在該材料上制作二維電子氣，方塊電阻小于350 Ω，面載流子濃度接近9 *10 ¹² cm^－２，遷移率大于2000cm² /(V·s)，接近SiC基GaN。

截止目前，芯元基已完成6輪融資。這輪融資由張江浩成領投，上海自貿區基金、浦東新產投等跟投，老股東杭州創徒繼續追加投資。

其A+輪融資發生在2020年6月，當時完成870萬元融資，投資方為中微半導體、創徒叢林-創徒投資。

2018年11月，芯元基完成A輪數千萬元融資，主要用于工藝升級和量產，由中微半導體設備（上海）有限公司領投，杭州創徒和甲湛投資跟投。

相關閱讀：

參編單位集結號！2021第三代半導體白皮書調研啟動

GaN新突破：8英寸、1200V！豐田、信越已介入

日立碳化硅目標17.8億元，增長30倍！它憑什么？

點擊“閱讀原文”報名參編白皮書