二次開(kāi)發(fā)

背景

 芯片焊點(diǎn)建模工具

將繁瑣、重復(fù)的手工操作改為全自動(dòng)操作

在對(duì)電子產(chǎn)品做沖擊仿真分析時(shí)，由于芯片是關(guān)鍵部件，對(duì)芯片焊點(diǎn)的建模是前處理中的重要環(huán)節(jié)。規(guī)范的焊點(diǎn)建模能有效評(píng)估焊點(diǎn)對(duì)沖擊的耐受程度，并能更準(zhǔn)確的分析由沖擊產(chǎn)生的、焊點(diǎn)與芯片上之間的作用力。基于以上需求，我們開(kāi)發(fā)了一個(gè)芯片焊點(diǎn)的建模工具，可以規(guī)范芯片焊點(diǎn)的建模操作，并免除建立焊點(diǎn)矩陣時(shí)的繁瑣和重復(fù)操作，提高前處理效率。

我們基于hypermesh創(chuàng)建芯片焊點(diǎn)建模工具。使用了tcl語(yǔ)言。工程師在使用這個(gè)工具時(shí)的操作十分簡(jiǎn)單：點(diǎn)擊工具按鈕激活工具，系統(tǒng)就會(huì)提示用戶選中焊點(diǎn)連接的兩個(gè)面，并且輸入焊點(diǎn)矩陣的參數(shù)。工具將按照用戶輸入?yún)?shù)自動(dòng)建立焊點(diǎn)矩陣。

工具自動(dòng)建立焊點(diǎn)的步驟包括：通過(guò)幾何信息和用戶輸入計(jì)算焊點(diǎn)的位置，在對(duì)應(yīng)和坐標(biāo)建立焊點(diǎn)幾何，最后給焊點(diǎn)幾何做網(wǎng)格劃分。

目前，該工具僅作演示用，有許多方面需要改進(jìn)。開(kāi)發(fā)者能通過(guò)簡(jiǎn)單的幾步，就能以這個(gè)工具為基礎(chǔ)做改進(jìn)：

1、開(kāi)發(fā)者可以加入為焊點(diǎn)賦予材料屬性功能，用戶可以選擇材料或者新建材料；

2、開(kāi)發(fā)者可以修改計(jì)算焊點(diǎn)矩陣的方式，以建立特殊排列方式的焊點(diǎn)矩陣；

3、此工具默認(rèn)焊點(diǎn)的直徑為芯片與pcb之間距離的1.7倍，可以修改讓用戶自定義焊點(diǎn)尺寸。