PCBA應變分析的探討_熱應變03_仿真

正確的說法應該是仿真是試驗的一部分。

而不是說仿真無法代替試驗。

一 分析背景

由上文測試篇可知,熱測試較復雜。而且任何試驗,都會有外界干擾。而仿真可以保持穩定性,并能解釋試驗的問題。節省時間和資源。

按照理論篇、測試篇的指導,仿真主要會有以下內容:

本文分五部分:

1. FE 建模

PCBA應變分析的探討_熱應變03_仿真的圖12. 材料模型

3. 邊界條件

4. 后處理結果

5. 劃重點

 

二 仿真流程

2.1 FE 建模

兩種方法進行,有限元模型建模。

不同的建模方式需要考慮材料設置不同,見2.2小節。

1. 簡化的等效實體建模

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