在5G和AI盛行的年代, 電子產品的熱流密度越來越大, 這給熱設計工作帶來巨大的挑戰. 像電機這類產品, 模型非常復雜如果用 AEDT-Icepak 直接劃分網格求解比較因難. AEDT 2021R1 引入了 Mechanical thermal, 使得電機熱求解變得更加容易。
目前, Ansys Icepak 分為 AEDT-Icepak 和 Classic-Icepak 兩大版本. 作為新一代的電子散熱仿真工具, AEDT-Icepak更加偏重于電和熱的耦合, 也更加適合于電工程師的操作習慣, 產品一經推出, 便得到了廣大電/熱工程師的歡迎. AEDT 2021R1 正式推出了 AEDT-Mechanical thermal 求解器, 像電機這類非常復雜的電子產品, 可以利用 Mechanical thermal 來進行求解; 同時, AEDT-Icepak 2021R1 還引入了 LTI ROM 功能。
柴輝生
Ansys Icepak 高級應用工程師. 2018年底加入Ansys公司, 具有多年的電子產品熱仿真和熱設計工作經歷, 涉及的產品包括逆變器, APF, SVF, 電機控制器, 鋰電池包, 雷達, HUD (汽車抬頭顯示器), 電源模塊, 通信機箱, 交換機等.
Ansys中國推出豪華技術盛宴——Ansys 2021 R1新品發布系列網絡研討會，周周都有多個精彩議題與大家見面，多達30+場線上分享會將持續至5月，目前全系列網絡研討會已開放報名通道，快點加入我們，開啟你的2021學習計劃吧！
點擊查看更多直播
