此前，我們預告了10家三代半企業參展（
.點這里.
），那么
三安、意法半導體、泰科天潤、納微、瀚薪、基本、瑞能
究竟展示了哪些最新產品？
放了哪些大招？
意法半導體：MasterGaN4功率封裝
三安：碳化硅650V/1200V SBD產品系列
泰科天潤：碳化硅單管系列、碳化硅芯片系列及三款適配器
納微：微型斷路器、儲能逆變器、CPRS電源等。
華潤微：650V、1200V工業級SiC二極管。
基本半導體：SMBF封裝碳化硅肖特基二極管。
瀚薪：車規級650V/1200V/1700系列碳化硅肖特基二極管、JBS/MPS結構的肖特基二極管
瑞能：第六代碳化硅二極管以及碳化硅MOSFET產品系列
除了公布湖南基地的投產情況外（
.點這里.），
三安集成
還展示了完備的
碳化硅650V/1200V SBD
產品系列，并表示相關產品已通過AECQ車規級驗證，下一步將繼續推進車規級MOSFET驗證，打造車規級碳化硅功率芯片研發、制造和服務平臺。
同時，針對高端服務器/PC電源、UPS電源、光伏逆變器等電源變換應用領域，三安集成也可以提供高效可靠的產品以及高品質的交付服務。
意法半導體展示了
MasterGaN4功率封裝，它集成了兩個對稱的225mΩ RDS(on)、650V氮化鎵(GaN)功率晶體管，以及優化的柵極驅動器和電路保護功能，可以簡化高達200W的高能效電源變換應用的設計。
MasterGaN4的輸入容許電壓為3.3V-15V，可以直接連接到控制器，例如，霍爾效應傳感器或微控制器、DSP處理器、FPGA可編程器件等CMOS芯片。MasterGaN4非常適用于對稱半橋拓撲以及軟開關拓撲，例如，有源鉗位反激式和有源鉗位正激式變換器。
4.75V-9.5V的寬電源電壓方便MasterGaN4連接到現有電源軌。內置保護功能包括柵極驅動器互鎖、高低邊欠壓鎖定(UVLO)以及過熱保護，可進一步簡化應用設計。還有一個專用的關斷引腳。
作為這次產品發布的一部分，意法半導體還推出一個MasterGaN4原型開發板(EVALMASTERGAN4)。
泰科天潤
展出了豐富的碳化硅單管系列、碳化硅芯片系列及三款適配器解決方案等展品，全方位展示泰科天潤優勢。
三款單通道隔離驅動器包括：單通道隔離驅動器GPT-DR-DISB-9x、雙通道隔離驅動器GPT-DR-MODA-14x、雙通道隔離驅動器GPT-DR-MODB-14x。
據介紹，三款驅動器可驅動目前市面上的600V~1200V的碳化硅MOSFET分立器件 / 62mm / EconoDUAL半橋模塊，集成欠壓保護、有源米勒鉗位、短路保護、錯誤復位等功能。
華潤微
展示自主研發的功率器件、功率IC、傳感器、第三代半導體等產品以及相關系統方案平臺，其中包括公司650V、1200V工業級SiC二極管。
據介紹，華潤微的碳化硅產品于去年7月慕尼黑電子展正式發布，產品主要應用領域：充電基礎設施、電動汽車、太陽能光伏、軌道、電源領域等，此次展會第三代半導體吸引了很多客戶和投資人的關注。
去年，華潤微還宣布，其 6 英寸商用碳化硅（SiC）晶圓生產線正式量產，這是國內首條實現商用量產的 6 英寸碳化硅晶圓生產線。
基本半導體
展示了SMBF封裝碳化硅肖特基二極管。
據介紹，該產品具有體積小、正向導通壓低和抗浪涌能力強等特點，能很好地滿足PD快充對器件的特殊需求。其最大的優點是在PCB上的占用面積小，僅為19mm2，其長寬高分別為5.3mm*3.6mm*1.35mm，比SMB封裝（厚度2.3mm）更薄，比DFN系列和TO-252封裝面積更小。
基于不同功率的需求，客戶可以靈活地選用3A/4A的器件，或者并聯使用（碳化硅肖特基二極管的VF為正溫度系數，適合并聯）。總的來說，從厚度以及PCB占用面積來看，SMBF的尺寸更契合PD“小輕薄”的特點。
這次展會，
瀚薪
展示了車規級650V/1200V/1700系列碳化硅肖特基二極管，這些產品均已規模量產，且已全部通過車規級認證。
另外，瀚薪還展示了基于JBS/MPS結構的肖特基二極管，該產品兼具175 °C的結溫能力和更高的抗浪涌電流能力，已廣泛應用于服務器電源、通信電源以及開關電源等產品。而3300V 系列產品正在認證測試過程中，預計今年上半年正式車規級量產。
瀚薪表示，在SiC功率模塊上則堅持IDM，依托全自主研發芯片，從設計到生產均在自家工廠完成。截至目前已能規模量產用于新能源汽車主逆變器的1200V 600A/700A的三相全橋模塊、62mm工業標準模塊以及用途廣泛的EasyPACK模塊等產品。
納微
展示展示了四款最新產品，其中包括微型斷路器、儲能逆變器、CPRS電源等。
1、1kw高功率密度的1/4磚模塊,800k開關頻率，效率高達97.4%
2、智能微型斷路器包含wifi模塊和50w功率電源在標準工業尺寸內
3、使用氮化鎵芯片的微型儲能逆變器，高達300k開關頻率使PCB尺寸縮小到100mm*80mm
4、使用氮化鎵芯片的1200w CPRS電源，更輕松容易達到鈦白金設計要求
瑞能半導體
展出了適用于消費類市場和工業類市場的各類功率器件產品，包括基于國際最新技術的第六代碳化硅二極管以及碳化硅MOSFET產品系列等。
據介紹，隨著第三代寬禁帶半導體器件（如SiC）出現以及日趨成熟和全面商業化普及，一般工業應用要求1000小時已經無法滿足一些客戶嚴苛的要求，瑞能產品能夠進行3000小時的測試，很好地滿足客戶需求。
早在2016年，瑞能半導體便成功研制出首款全系列封裝形式的650V碳化硅二極管產品，并受到微軟、臺達、光寶等知名企業認可，應用于工業制造和新能源及汽車領域；到了2018年，瑞能半導體推出第一款汽車用碳化硅產品，應用于新能源汽車充電樁市場。目前電動汽車領域發展勢頭迅猛，瑞能前瞻性地進行了布局，快速抓準時機發揮先發優勢。
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