最近關于求職面試的問題暴增，看來今年春招的競爭更勝往年。

IC求職面試本身不復雜，但對于剛踏入職場的同學們來說，很多看似簡單的事情反而很容易造成困擾。

今天就針對那些高頻的問題進行回答，如果有更多問題也歡迎后臺私信。

一、IC公司對學歷要求是不是很嚴格？

求職無非兩點：一、學歷；二、能力。

過了拿offer，不過下一家，任何一個行業都適用的規則。

不過最近跟一些芯片公司的朋友聊天，當前IC公司對學歷要求并沒有傳的那么嚇人，更多還是看重個人能力。

除了個別頭部企業外（海思），學歷更多時候是做輔助篩選，沒有卡死的說法。

至于個人能力如何體現，那就是下面的其他問題了。

二、對其他專業轉行IC的人友好嗎？

接著上個回答，大部分的芯片公司技術人員，并不會設置學校，學歷這些過濾條件，專業方面也不會僅限于微電子和集成電路。

但在收到特別多簡歷的時候，還是會按某些條件過濾篩選，大多數HR很喜歡這樣操作。

如果特別鐘意某家公司，也清楚競爭激烈，但學校、學歷、專業不對口時，最好找到內推渠道，簡歷跳過篩選，直接給到技術人員。

轉行也好，培訓也好，都不會受到區別對待，這是行業發展和人才需求決定的。

清華大學微電子所所長魏少軍面對IC人才培養的現狀，建議：“首先鼓勵一批不是從事集成電路的人，轉型到集成電路事業當中，并且加大企業的在職培訓，通過提升在職人員的技術水平，能夠使他們滿足現在需求。”

IC設計是低容錯，高成本的行業，想要跨入這個行業，還是更看重個人能力和項目經驗。

三、面試之前需要做哪些準備？

專業面試流程一般是：

“你先自我介紹一下”→“你這個東西是怎么做的”→“來問你幾個基礎問題”→“你有什么要問我的嗎”。

自我介紹環節，需要比較流暢地展示簡歷上的內容，畢竟大多面試官都沒有仔細看過你的簡歷，時間控制在3~5分鐘左右，內容上要突出項目/實習經歷。

針對外企可以準備一份英文自我介紹，最好能夠用英文介紹自己做過的項目或課題。

重中之重是充分準備好你簡歷所寫的內容，寫在簡歷上的東西一定是你吃透了的。如果有項目的話最好把項目各方面可能會被問到的問題想到。

最忌諱的就是在簡歷上夸大自己做過的事情，舉個例子：

你參與了一個A項目，掌握了技能B，承擔了工作C；取得了怎樣的成果D。

ABCD你都要做好被提問的準備，如果寫的東西自己沒掌握沒接觸，被問到卡殼，那你的技術面基本上就以失敗告終。

四、項目內容應該怎么介紹？

對于面試/筆試題來說，針對不同崗位的需求定向刷題，有的放矢就足夠了。

簡單來說就是能力上在這個環節上看不出來太大區別。

所以更多就是從做過的項目來做區分，正常的項目介紹是這樣的：

參與了一個什么樣的項目（是一個SoC設計或者是圖像處理算法FPGA實現？有幾個人一起做？）；承擔了哪方面的工作（某個IP的RTL設計/驗證？）；取得了怎樣的成果（完成了某個功能？做出了面積或速度上的優化？）。

如果沒有項目怎么辦？那就做個設計，包裝成實驗室項目。

如果項目太多怎么辦？著重說最難那個，含金量最高那個。

沒錯，項目跟項目是不一樣的，不是所有項目都能起到面試加分的作用。

之前有同學問我：“你們的項目也是MCDF嗎？”（這個“也”很微妙）

IC修真院的項目是流片項目，我們本身是有設計服務業務，所以實訓階段是流片成功的SOC項目。

你可以了解一個SOC芯片從設計到送往流片的全過程，具備直接入崗工作的能力。

至于MCDF，屬于設計的虛擬項目，簡單，設計看起來比較容易，從學習語法的角度是足夠的，但并不能算得上項目經驗。

目前大多數高校學生都很難接觸到流片項目，很大原因還是流片太貴，周期太長，像是西電、成電、南科大這類學校才搞得起。

學校里能做的更多還是FPGA項目，這也就造成了很多科班學生畢業之后先做了FPGA的崗位，做了不久就想著往前端設計轉了。

五、目前市面上可選擇的芯片公司有哪些？

想去外企可以考慮：

Nvdia，AMD，Qualcom，NXP，ARM，IDT，Micron，Cadence，Synopys，TI，ADI，Marvell…

想去國內一線IC大廠，可以考慮：

海思，豪威，匯頂，聯發科，中興，展銳，瀾起，兆易創芯，卓勝微，芯原，復旦微，華大，普瑞，海光，圣邦微，艾為，樂鑫...

想去最近幾年成立的初創類企業博一把財務自由的，可以考慮：

奕斯偉，壁仞科技，地平線（汽車AI），燧原（AI），Zeku，曦智，沐曦…

以上就是私信里高頻出現的問題，希望可以幫到大家，如果有更多問題，再次歡迎聯系我們，我們會給到專業的建議和回復。