Ansys憑借在臺積電北美2020開放創新平臺（OIP）生態系統論壇上發表的一篇技術論文而榮獲此次客戶選擇獎。在這篇論文中，Ansys提供了一個向Ansys? Totem? RF設計解決方案融入新技術的路線圖，以解決5G以外的新一代通信技術挑戰，助力客戶贏得成功。該論文是經由與會者廣泛投票后獲獎的，并且可從TSMC.com網站上下載。 

向5G毫米波無線通信過渡需要將RF組件大規模集成到數字SoC（片上系統）中，RF設備耗能大，由此產生的電遷移和自熱難題嚴重影響了高速設計的效率、成本和可靠性，因此必須全面地解決此問題。Ansys增強了Totem的功能，以滿足5G和高速RF設計師的需求。

臺積電開放創新平臺(OIP)，通過匯聚客戶與合作伙伴的創新思維，促進半導體設計團隊快速落實創新

Ansys此次論文題為《用于毫米波設計的RF設備上的電遷移和自熱分析》，詳細介紹了Totem如何幫助5G和高速RF設計師開展電遷移和自熱分析。Totem電遷移流程采用臺積電16nm工藝在RF模塊上進行了演示，并已經通過臺積電的驗證。

臺積電設計基礎架構管理事業部副總裁Suk Lee表示：“Ansys是我們非常重要的合作伙伴，可提供行業領先的設計解決方案，確保雙方客戶充分利用臺積電的最新工藝技術。我們很高興祝賀Ansys榮獲本屆客戶選擇獎，并期望與Ansys展開持續合作，以應對未來設計新一代芯片技術的復雜挑戰。”

Ansys副總裁兼總經理John Lee表示：“通過與臺積電合作，Ansys將繼續幫助工程師克服5G和高速RF芯片設計的重大難點。這是三年內第二次榮獲臺積電頒發的這項至高榮譽，證明了我們行業領先的仿真解決方案對設計界產生的影響。我們期望深化與臺積電的合作，協力在不久的將來解決更多挑戰。”