CINNO Research產業資訊， LG Innotek將向三星電子中端智能手機Galaxy A52、72大量供應CoF（Chip on Film)。 這是LG Innotek首次向三星智能手機量產供應數千萬個CoF。 LG和三星是否擴大合作也成為業界關注的焦點。

位于首爾馬谷LG科學園的LG Innotek本部

據韓媒Thelec4月2日報道，LG Innotek將向三星電子Galaxy A52和A72批量供應CoF。LG Innotek將單獨向Galaxy A52供應CoF，向Galaxy A72與Stemco分擔供應Cof。Stemoco是日本Toray Industry和三星電機的合資企業。

CoF是連接顯示面板玻璃基板和柔性電路基板(FPCB)的薄膜，在膜上放置顯示驅動芯片--顯示Driver IC(DDI)。可以通過卷或折疊CoF膜，使產品變薄、變小。產品設計也可更加自由。三星電子在中端Galaxy A系列上位機型中使用CoF。

LG Innotek供應CoF的Galaxy A52和A72是年總銷量超過3000萬臺的人氣機型。在兩款機型中，Galaxy A52的銷量比A72多。LG Innotek在兩款機型上獲得的CoF數量為數千萬個。另一個Galaxy A系列也有望供應CoF。

LG Innotek的CoF

業界認為，LG Innotek向三星智能手機大量供應CoF是非常罕見的。LG Innotek雖然有少量向三星智能手機供應零部件的案例，但是一下子獲得數以千萬計的物量還是首次。

目前，三星智能手機用CoF在LG Innotek銷售額中的比重預計不大。據悉，CoF價格為每個300-400韓元左右。如果LG Innotek向Galaxy A52和A72供應數千萬個CoF，有望實現100億韓元左右的銷售額。與去年LG Innotek的銷售額9.54萬億韓元相比，僅占0.1%。

不過，由于三星電子近期旗艦智能手機銷售低迷，正集中于中端智能手機市場，LG Innotek的比重可能也會隨之增大。控制著三星智能手機CoF市場的Stemco雖然還有三星電機股份(30%)，但最大股東是日本Toray Industry公司(70%)。從長遠來看，2018年上任的LG代表具光模的“新LG”和三星之間擴大合作也是值得期待的因素。

另一方面，Drive IC在顯示面板基板上搭載的方式根據基板種類或貼附方式可分為CoF，CoP(Chip on Plastic)和CoG（Chip on Glass)方式。它們的Drive IC搭載位置，以及顯示面板基板和FPCB連接形式不同。

三星旗艦智能手機采用CoP方式，在柔性有機發光二極管(OLED)的聚酰亞胺(PI)基板上搭載芯片。Galaxy A系列下位產品線和低端Galaxy M系列采用CoG方式，在玻璃基板上搭載芯片。

 

Chip on Glass(CoG)，Chip on Film(CoF)和Chip on Plastic(CoP)的比較

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