就是對晶圓上每個(gè)芯片進(jìn)行測試，測試每個(gè)芯片上凸點(diǎn)的電特性，不合格的芯片會(huì)標(biāo)上記號(hào)并淘汰，以確保出產(chǎn)的每個(gè)芯片的正常功能和性能，也被稱為中間測試（中測），目前應(yīng)用最為廣泛的晶圓測試是使用探針測試臺(tái)等設(shè)備完成測試操作。

 

圓片探測是半導(dǎo)體制造過程中最后一道工藝。在這里對器件進(jìn)行完整的測量。在晶圓制造完成之后的圓片被分切成封裝管芯之前， 對大晶片的每個(gè)芯片進(jìn)行測試， 以確定它的功能與性能。

晶圓測試也就是芯片分選測試(die sort)或晶圓電測(wafer probe)。

測試是為了以下3個(gè)目的：

1）晶圓被送到封裝廠之前，鑒別出合格芯片

2） 對器件 / 電路的電性能參數(shù)進(jìn)行特性評估。

3） 芯片的合格品與不良品的核算會(huì)給晶圓生產(chǎn)人員提供全面業(yè)績的反饋。

2 探針臺(tái)

探針臺(tái)可分為手動(dòng)、半自動(dòng) / 全自動(dòng)探針臺(tái)。比較好的探針臺(tái)主要由基臺(tái)(精密機(jī)械)部分、光學(xué)系統(tǒng)、配件(探針座， 防震桌， 光罩)以及其他輔助增強(qiáng)系統(tǒng)，如 laser cutter，溫度控制等附件組成。如下圖

圖1 晶圓測試臺(tái)

主要包括

1）位置控制模塊：主要是根據(jù)上位機(jī)的工作指令，控制承片臺(tái)的運(yùn)動(dòng)。主要由運(yùn)動(dòng)控制下位機(jī)，（XYZ－R）四軸運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，四軸控制電極以及電機(jī)驅(qū)動(dòng)傳感器等組成。X軸控制晶圓的水平運(yùn)動(dòng)實(shí)現(xiàn)晶粒的進(jìn)給。Y軸則主要用于測試過程中的換行。Z軸控制載片臺(tái)的高度，控制探針與晶圓的接觸與分離，還可以控制CCD的精密對焦。R軸主要是一定范圍內(nèi)晶圓的旋轉(zhuǎn)。

2）I/O 模塊：作用是采集外部控制和傳感器的信號(hào)，輸出測試開始與結(jié)束信號(hào)，并提供各傳感器的報(bào)警運(yùn)行信號(hào)。

3）圖像采集模塊：圖像采集模塊的作用是采集晶圓與晶粒的圖像數(shù)據(jù)，自動(dòng)識(shí)別晶圓的對位位置，圓心位置，實(shí)現(xiàn)晶粒的模斑匹配。

4）測試模塊：測試模塊是探針測試系統(tǒng)最重要的一部分，主要由測試機(jī)，探針等部件組成。其中測試機(jī)通過測試軟件向探針施加測試信號(hào)，并獲取測試結(jié)果。

 3 測試流程

全自動(dòng)探針測試臺(tái)自動(dòng)上下片，操作員只需要將晶圓騙子放到預(yù)對準(zhǔn)臺(tái)做好預(yù)對準(zhǔn)，再將片子送達(dá)承片臺(tái)上等待主機(jī)部分處理。同時(shí)它也將主機(jī)測試完成的片子送回到料盒中