PCB的內層是如何制作的？

電子產品世界

2021年4月1日 16:26

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由于PCB制造復雜的工藝流程，在智能制造規劃與建設時，需考慮工藝、管理的相關工作，進而再進行自動化、信息化、智能化布局。

1. 工藝流程分類

按PCB層數不同，分為單面板、雙面板、多層板，這三種板子流程不太相同。單面和雙面板沒有內層流程，基本是開料 — 鉆孔 — 后續流程。

多層板會有內層流程

單面板工藝流程：開料磨邊→鉆孔→外層圖形→（全板鍍金）→蝕刻→檢驗→絲印阻焊→（熱風整平）→絲印字符→外形加工→測試→檢驗
雙面板噴錫板工藝流程：開料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗
雙面板鍍鎳金工藝流程：開料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試→檢驗
多層板噴錫板工藝流程：開料磨邊→鉆定位孔→內層圖形→內層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗
多層板鍍鎳金工藝流程：開料磨邊→鉆定位孔→內層圖形→內層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍金、去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試→檢驗
多層板沉鎳金板工藝流程：開料磨邊→鉆定位孔→內層圖形→內層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→化學沉鎳金→絲印字符→外形加工→測試→檢驗

2. 內層制作（圖形轉移）

切料（裁板-Board Cut）

開料裁板

目的: 按照訂單要求將大料切成MI規定的大小（依制前設計所規劃要求，將基板材料裁切成工作所需尺寸）。

主要原物料：基板，鋸片。基板是由銅片和絕緣層壓合而成，依要求有不同板厚規格，銅厚可分為H/H , 1OZ/1OZ , 2OZ/2OZ等種類。

注意事項：

裁板后內層制作

作用及原理：經過磨板粗化的內層銅板，經磨板干燥，貼上干膜IW后，利用UV光（紫外線）照射，曝光后的干膜變硬，遇弱堿不能溶解，遇強堿能溶解，而未曝光的部分遇弱堿能溶解掉，內層線路就是利用該物料的特性將圖形轉移到銅面上來的，即圖像轉移。

Detail：在曝光區域抗蝕劑中的感光起始劑吸收光子分解成游離基，游離基引發單體發生交聯反應生成不溶于稀堿的空間網狀大分子結構，而未曝光部分因未發生反應可溶于稀堿。利用二者在同種溶液中具備不同溶解性能從而將底片上設計的圖形轉移到基板上即完成圖像轉移。

線路圖形對溫濕度的條件要求較高，一般要求溫度22+/-3℃，濕度55+/-10%，以防止菲林的變形。對空氣中的塵埃度要求高，隨制作的線路密度增大及線路越小，含塵量小于等于1萬級以上。

物料介紹：

干膜：干膜光致蝕劑簡稱干膜（Dry film）為水溶性阻劑膜，厚度一般有1.2mil，1.5mil和2mil等，分聚酯保護膜，聚乙烯隔膜和感光膜三層。聚乙烯隔膜的作用是當卷狀干膜在運輸及儲存時間中，防止其柔軟的阻膜劑與聚乙烯保護膜之表面發生沾黏。而保護膜可防止氧氣滲入阻劑層與其中自由基產生意外反應而使其光聚反應，未經聚合反應的干膜則容易被碳酸鈉溶液沖脫。
濕膜：濕膜為一種單組分液態感光膜，主要由高感光樹脂，感光劑，色料，填料及少量溶劑組成，生產用粘度10-15dpa.s，具有抗蝕性及抗電鍍性，濕膜涂覆方式有網印，噴涂等方式。