在強沖擊載荷(104g或更高，g為重力加速度)作用下，彈載微電子機械系統(Micro electro-mechanical system，MEMS)(如陀螺儀或加速度計)及電子器件的封裝和互連結構失效是影響整彈可靠性及其任務成功性的重要因素。利用有限元建模和動態響應仿真分析方法對強沖擊條件下板級微電子機械系統封裝結構的可靠性問題及其影響因素進行研究。有限元動態響應分析方法針對MEMS陀螺儀的典型封裝結構——無引腳芯片載體進行。分析過程中焊點材料選取更接近工程實際的雙線性隨動硬化材料模型，詳細分析相關敏感因素對焊點互連結構可靠性的影響，并給出提高封裝結構可靠性的工程設計建議。