電子裝備機箱結構設計受到結構強度、通風散熱和電磁屏效三方面的約束。實際工作中的電子裝備受到　結構位移場、溫度場和電磁場的共同作用，它們都是機箱結構參數的函數。由于機箱的電磁場、溫度場和結構位　移場之間存在一定耦合關系，該文建立了電子裝備的多場耦合模型，并在此基礎上提出多場耦合的優化模型，可　用于實際機箱結構的優化設計。最后，將其應用于某電子設備機箱實物的結構優化設計，取得了滿意的結果。