十一：設(shè)置網(wǎng)格

在繪圖板中，使用鍵盤(pán)熱鍵‘g’ 打開(kāi)網(wǎng)格。

點(diǎn)擊圖標(biāo)
進(jìn)入‘System Grid’（系統(tǒng)網(wǎng)格）。

點(diǎn)擊‘Medium’定義中等網(wǎng)格。軟件會(huì)根據(jù)模型的情況自動(dòng)設(shè)置最小網(wǎng)格單元尺寸和最大網(wǎng)格單元尺寸。

確保‘Dynamic Update’ 已選中 ， 這樣 ， 網(wǎng)格就可以自動(dòng)更新。檢查繪圖板中和‘System Grid’ （ 系統(tǒng)網(wǎng)格 ） 菜單中的網(wǎng)格。
十二：觀測(cè)溫度：

在 FLOMOTION中單擊建立可視化平面圖標(biāo) ，創(chuàng)建溫度顯示平面。此平面自動(dòng)置于機(jī)箱Y軸中心。刻度表中最大溫度顯示為： __C.

按“w”鍵將實(shí)體轉(zhuǎn)變?yōu)榫€框模型。點(diǎn)擊圖標(biāo) （或按F11鍵） 切換至可視化選擇模式。

保證在選擇模式 下。通過(guò)拖動(dòng)平面控制器移動(dòng)溫度平面。將顯示平面的方向由Y方向轉(zhuǎn)換為X或Z方向。將顯示變量由溫度轉(zhuǎn)變?yōu)樗俣龋瑥亩@示速度矢量。

使用操作模式 及鼠標(biāo)左鍵旋轉(zhuǎn)視圖。通過(guò)滾動(dòng)‘Dolly’滾輪對(duì)顯示區(qū)域進(jìn)行縮放。

關(guān)掉FLOMOTION。

十三 : 添加 PCB

在PM中，點(diǎn)擊‘Library Manager’（庫(kù)管理器）圖標(biāo) 。這樣就可以在PM中Tutorial 3模型結(jié)構(gòu)樹(shù)的右面打開(kāi)一個(gè)窗口，其中包含了所有FLOTHERM提供的庫(kù)，諸如：材料，風(fēng)扇，濾網(wǎng)，機(jī)箱等等以及用戶自定義的庫(kù)。

13.1: 添加 pcb 材料

點(diǎn)擊‘Libraries’旁邊的‘+’號(hào)將其擴(kuò)展。找到‘Materials’，同樣擴(kuò)展其子目錄。

在子目錄‘Metals’下尋找‘Copper (Pure)’。雙擊把它加入到項(xiàng)目材料庫(kù)中。再在子目錄‘Laminates’下找到‘FR4’ 并雙擊添加到項(xiàng)目材料庫(kù)中。

在PM中的Tutorial 3裝配樹(shù)結(jié)構(gòu)中點(diǎn)開(kāi)[Project Attributes]并擴(kuò)展‘Material’。您應(yīng)該看到‘Copper (Pure)’和‘FR4’已被加載到項(xiàng)目材料列表中。由于我們?cè)诰毩?xí)2中建立機(jī)箱模型時(shí)已應(yīng)用了材料‘Steel (Mild)’（低碳鋼），所以您會(huì)看到它已被列在項(xiàng)目材料列表中了。

要關(guān)閉‘Library Manager’（庫(kù)管理器），點(diǎn)擊位于庫(kù)管理器底部的 標(biāo)記符即可。

選中PM中的“Electronics”子組件。激活繪圖板中的視圖0。這時(shí)繪圖板中的各個(gè)視圖可能會(huì)出現(xiàn)計(jì)算網(wǎng)格，使用鍵盤(pán)熱建“g”關(guān)掉網(wǎng)格。

檢查‘Toggle Snap Grid’圖標(biāo)，保證它處于 （貼附于物體）狀態(tài)。選擇PCB圖標(biāo) 。從熱源的左上角開(kāi)始至右下角繪制出一個(gè)PCB。

選中“Source”，使用鍵盤(pán)鍵將其刪除。

1 3 ． 2 ：設(shè)置 pcb 位置

在繪圖板中檢查這個(gè)PCB，注意它本身有局部坐標(biāo)標(biāo)記。每個(gè)FLOTHERM對(duì)象都有一個(gè)局部坐標(biāo)，可定義此對(duì)象的Xo, Yo 和Zo坐標(biāo)平面。

這個(gè)PCB的長(zhǎng)、寬及厚度分別定義于Xo、Yo和Zo 。因此在視圖2（+Z）中我們可以看到PCB的Z軸方向向下，這表明此PCB的頂部位于機(jī)箱的底部。

您在任何時(shí)候如果忘記FLOTHERM對(duì)象的長(zhǎng)、寬或厚度，請(qǐng)到繪圖板中檢查此對(duì)象的局部坐標(biāo)。選中此對(duì)象，它的局部坐標(biāo)軸就會(huì)出現(xiàn)在視圖中。

我們旋轉(zhuǎn)這塊板使其頂部與機(jī)箱的頂部相對(duì)。在繪圖板中，通過(guò)鍵切換至視圖3 (+X)。確定此PCB已被選中。點(diǎn)擊圖標(biāo) 兩次使此PCB旋轉(zhuǎn)180°。

出現(xiàn)消息窗口提示您由于PCB的位置提升網(wǎng)格將會(huì)改變。點(diǎn)擊‘No’繼續(xù)。

PCB的Zo 軸指向現(xiàn)在應(yīng)該向上。

右鍵點(diǎn)擊PCB進(jìn)入‘Location’。

將PCB更名為“PCB 1”。設(shè)置位置坐標(biāo)：

X = 20 mm; Y = 10.0 mm; Z = 230 mm

單擊‘OK’關(guān)閉‘Edit SmartPart’編輯菜單。

13 ． 3 ：設(shè)置 pcb 尺寸

右鍵點(diǎn)擊PCB進(jìn)入‘Construction’。

輸入以下信息：

Length = 190 mm; Width = 210 mm; Thickness = 1.6 mm.

備注: 要激活PCB的厚度信息，需要將‘Modeling Level’項(xiàng)設(shè)置在‘Conducting’。

將‘% Conductor by Volume’設(shè)為10 %。在‘Dielectric Material’項(xiàng)中點(diǎn)擊‘Material’選擇‘FR4’。在‘Conductor Material’項(xiàng)中選擇‘Copper (Pure)’。

點(diǎn)擊‘Apply’ 應(yīng)用。

點(diǎn)擊標(biāo)簽‘Summary’檢查平面熱傳導(dǎo)率“In Plane Conductivity”和板厚度方向熱傳導(dǎo)率“Normal Conductivity”兩項(xiàng)的值。

點(diǎn)擊‘OK’ 關(guān)閉PCB 對(duì)話窗口。
13 ． 4 ：加入元件

由于PCB板已建好，現(xiàn)在可加入元件。

在PM中選中“PCB 1”，然后到調(diào)色板中點(diǎn)擊‘Component’（組件）圖標(biāo) 。選中‘Component’右鍵進(jìn)入‘Construction’ 菜單。

輸入功耗值15 W。將元件的尺寸設(shè)置為與PCB板相同(length = 190 mm; width = 210 mm)，但使元件的高為 5 mm。

在‘Modeling Options’選項(xiàng)中，選擇‘Apply over Board’將熱量加在板的整個(gè)上部。

點(diǎn)擊‘OK’應(yīng)用新設(shè)置并退出此窗口。

在PM中，選中“PCB 1”，使用鍵盤(pán)熱鍵 + C建立一個(gè)新的拷貝。選中 “Electronics”子組件，在此使用 + V粘貼。

選中拷貝的PCB，將其更名為“PCB 2”。

右鍵進(jìn)入“PCB 2”的‘Lo（海基科技）cation’ 菜單。將其位置改為X = 20 mm; Y = 30 mm; Z = 110 mm. 。

右鍵進(jìn)入“PCB 2”的‘Construction’。將其尺寸改為Xo = 150 mm; Yo = 90 mm; Zo = 1.6 mm 。

選擇‘Component’并拷貝它。在（海基科技）選中“PCB 2”作為放置新拷貝的目標(biāo)對(duì)象。

13 ． 5 ：加入元件功率

右鍵點(diǎn)擊“Component:0”編輯‘Construction’菜單。

將功耗改為2 W 。修正元件尺寸，使其符合板的尺寸(Xo = 150 mm; Yo = 90 mm)并將元件的‘Height’（高度）設(shè)為3 mm。 （海基科技）

“Component:0”位于“PCB 2”的底部。將‘Side of Board’項(xiàng)設(shè)為‘Bottom’。

右鍵點(diǎn)擊“Component:1” 編輯‘Construction’菜單。

將功耗改為3 W。修正元（海基科技）件尺寸，使其符合板的尺寸(Xo = 150 mm; Yo = 90 mm)并將元件的‘Height’（高度）設(shè)為3 mm。