六：畫箱體

在PM中，點(diǎn)擊調(diào)色板圖標(biāo)
（或按熱鍵F7）調(diào)出調(diào)色板。您會(huì)看到各種不同的模塊，諸如立方體，外殼，風(fēng)扇等，這些都可在FLOTHERM中直接建模。

選中Root Assembly（裝配樹狀結(jié)構(gòu)的根），并單擊箱體圖標(biāo) 。這會(huì)使箱體尺寸與求解域(Overall Domain)尺寸隨時(shí)保持一致。

選中“Chassis”并使用右鍵調(diào)出‘Enclosure Menu’菜單。選擇‘Construction’察看輸入對(duì)話框。三維尺寸應(yīng)該為(250,75,300) mm。保證選項(xiàng) ‘Modeling Level’選擇在‘Thin’。將機(jī)箱壁厚度‘Thickness’設(shè)置為 1.6 mm。

點(diǎn)擊‘OK’退出‘Enclosure Menu’。

要將材料屬性‘Mild Steel’（低碳鋼）應(yīng)用于機(jī)箱，右鍵點(diǎn)擊該“Chassis”。選擇‘Material’（材料屬性），在彈出的窗口中點(diǎn)擊‘Library’，這時(shí)出現(xiàn)‘Material Libraries’窗口。點(diǎn)開’+’，擴(kuò)展‘Libraries’，再點(diǎn)開‘Materials’材料庫(kù)。展開‘Alloys’（合金），選中‘Steel (Mild)’并點(diǎn)擊‘Load’。單擊‘Dismiss’關(guān)閉‘Material Libraries’窗口。

回到‘Material’（材料屬性）窗口，在‘Selection’中選中‘Steel (Mild)’并點(diǎn)擊‘Edit’（編輯）出現(xiàn)‘Material Property’（材料屬性）對(duì)話框。單擊‘OK’關(guān)閉此對(duì)話框。

再回到‘Material’窗口，點(diǎn)擊‘Attach’將剛才設(shè)置的材料性能應(yīng)用于機(jī)箱并點(diǎn)擊‘Dismiss’ 關(guān)掉此窗口。

七：箱體打孔

要使空氣能夠在機(jī)箱內(nèi)流通，需要在機(jī)箱壁上打孔，以下我們用打孔的板代替機(jī)箱壁進(jìn)行建模。

在PM中，點(diǎn)擊“Chassis”配件前面的擴(kuò)展附‘+’，您將看到三個(gè)方向上的六個(gè)不同的機(jī)箱壁面。

選中‘Wall (Low Y)’并在調(diào)色板中點(diǎn)擊孔圖標(biāo) 。

選中‘Hole’并右鍵打開‘Construction’對(duì)話框。輸入以下位置及尺寸信息：

位置(mm)Position (mm): X= 20 Z= 20.

大小(mm)Size (mm): X= 190 Z= 80.

再創(chuàng)建兩個(gè)孔，一個(gè)在‘Wall (Low Z)’，另一個(gè)在‘Wall (High Z)’，它們的位置尺寸如下：

位置(mm)Position (mm): X= 20 Y= 10.

大小(mm)Size (mm): X= 190 Y= 40.

在繪圖板中檢查每個(gè)孔的位置和尺寸。注意每個(gè)選中的對(duì)象都會(huì)顯示關(guān)聯(lián)的軸坐標(biāo)。這將會(huì)幫助您理解每個(gè)部件是如何定義和定向的。

備注: ‘Hole in Block’窗口中提供了選項(xiàng)可將孔用以下方式代替：

缺省設(shè)置是一個(gè)‘Open Space’ （開孔）。 還可選擇‘Material’ ，重新設(shè)置‘Enclosure’ （箱體）的材料屬性。
• 或選擇‘Flow Resistance’（流阻），定義一個(gè)與損耗系數(shù)有關(guān)的孔。
  

我們可以用第三種選項(xiàng)定義機(jī)箱的通風(fēng)孔但這里我們用更加智能化的方法，它就叫作“Perforated plates ”( 打孔板)

讓我們定義覆蓋于‘Low Y’壁面的打孔板。選中視圖0（View 0），點(diǎn)擊圖標(biāo) 將其切換至全屏。點(diǎn)擊繪圖板中的‘Toggle Snap Grid’圖標(biāo)，將其設(shè)置為‘Snap to Object’（貼附于物體）模式。

在PM中，選中孔‘Low Y’。點(diǎn)擊繪圖板中的調(diào)色板 并選擇簡(jiǎn)單部件“Perforated Plate”（打孔板）圖標(biāo) 。從孔的左上角起至孔的右下角拖拽出一個(gè)打孔板。

在PM中，雙擊‘Perforated Plate’編輯名稱，將其更名為“Low Y Plate”。

選中“Low Y Plate” ，右鍵點(diǎn)擊進(jìn)入‘Construction’窗口。

確定打孔板的尺寸與前面定義的孔的尺寸一致。

將選項(xiàng)‘Hole Type’設(shè)置為‘Square’（正方形），邊長(zhǎng)‘Side length’設(shè)為4mm, X方向和Y方向上的孔間距（Xo Pitch，Yo Pitch）均設(shè)為5mm。檢查‘Calculated Free Area Ratio’。

‘Resistance Model’ （熱阻模型）設(shè)為‘Automatic’ 。 如果假定為‘Transitional Flow’ 模式則‘Flow Regime’( 氣流模式) 設(shè)為 ‘Intermediate’ 。

拷貝：選中“Low Z Plate” ，然后+C復(fù)制。再選擇‘Root Assembly’（安放打孔板的位置）按+V粘貼。

移動(dòng)：按住鍵并將使用鼠標(biāo)左鍵將“High Z Plate”拖到左面的機(jī)箱壁。注意：一定要點(diǎn)中所選部件的邊緣處再移動(dòng)部件，否則會(huì)改變部件的尺寸。

八：增加熱源

在繪圖板中，使用圖標(biāo) 切換至四視圖模式。將‘Toggle Snap Grid’轉(zhuǎn)換為‘Snap to Grid’（貼附于網(wǎng)格）圖標(biāo) 。

在視圖0中，繪制一個(gè)‘Volumetric Heat Source’（熱源）。點(diǎn)擊調(diào)色板中的圖標(biāo) 。從“Low Y Plate”的左上角開始拖拽出一個(gè)尺寸為190′40′260 mm的幾何體。您可在窗口底部的信息條中看到新建物體的尺寸和位置。

右鍵點(diǎn)擊PM中的‘Source’（熱源），進(jìn)入‘Location’菜單。修正熱源的尺寸：X = 190 mm; Y = 40 mm and Z = 260 mm。

將位置坐標(biāo)Y設(shè)為10 mm，熱源Y方向的尺寸設(shè)為40 mm。熱源位置坐標(biāo)X和Z的值均為20mm。

右鍵點(diǎn)擊‘Source’，進(jìn)入‘Source’菜單。點(diǎn)擊‘New’創(chuàng)建一個(gè)新的熱源。在Name（名稱）中輸入 “25 Watts”。點(diǎn)擊‘Define’。在彈出的窗口中選中Activate，激活‘Source’ ，選擇‘Total Source’，并輸入25W。

兩次點(diǎn)擊‘OK’關(guān)掉兩個(gè)窗口。并點(diǎn)擊attach將“25 Watts”的熱源屬性應(yīng)用于該熱源。確定‘Source’菜單中‘Currently Attached’行顯示“25 Watts”。

九：設(shè)置監(jiān)控點(diǎn)

由于要監(jiān)控機(jī)箱內(nèi)的溫度，我們創(chuàng)建一個(gè)虛擬的探針，名為‘Monitor Point’，位于機(jī)箱中心。

在PM中，選擇“Chassis”并點(diǎn)擊調(diào)色板中的監(jiān)控點(diǎn)圖標(biāo) 。

將其更名為“Box_temperature”。

十：創(chuàng)建結(jié)構(gòu)樹

在開始定義網(wǎng)格之前，我們需要再安排一下項(xiàng)目管理器中裝配樹結(jié)構(gòu)的布局。

選中‘Root Assembly’，使用圖標(biāo) 創(chuàng)建兩個(gè)子組件。將它們分別命名為“Structure”和“Electronics”。

將“Source”拖放到子組件“Electronics”中。將“Box_Temperature”， “Chassis”和打孔板都拖放到子組件“Structure” 中。