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設計挑戰

Hewlett-Packard 公司是刀片服務器制造行業的領導者。如今大功率密度的刀片服務器造成了嚴峻的熱設計挑戰，特別是我們必須為CPU這樣的大功率元器件進行散熱設計。比如說，由于一些架構要求CPU器件必須背靠背放置，這樣的話，冷卻空氣會首先被前面的處理器加熱，經過后面處理器的是被加熱過后的空氣。這就非常難冷卻后面的處理器。

解決方法和優勢

從概念到樣機，Flotherm軟件的使用貫穿了一臺新的刀片服務器的整個設計過程。Flotherm的CFD分析包括設計并優化散熱器以及仿真流過連接兩個散熱器的傾斜阻尼。Flotherm的“傾斜阻尼”的靈巧功能用來展示傾斜通風板，使用Flotherm軟件的參數優化工具Command Center用來設計并優化散熱器。Flotherm分析極大地幫助了工程師減少設計時間和節省成本。另外，Flotherm分析幫助散熱器在保證散熱效率的同時也達到它的重量要求。

客戶推薦

“我們使用Flotherm作為我們的CFD分析工具，因為相比較其它CFD 工具而言，Flotherm簡單易學，并且Flomerics公司提供最佳的技術支持。負責支持的工程師隊伍非常博學并且總能很好地做出響應?！?/p>

Hewlett-Packard公司熱分析專家Shailesh Josh

Mentor Graphics EDA部門

FLOMERICS公司前期被Mentor Graphics公司收購，所有產品由Mentor Graphics EDA部門負責。FLOMERICS公司創立于1988年，是全球第一個開發專門針對電子設備熱設計仿真軟件的公司，自1989年推出FLOTHERM電子熱分析軟件以來就一直居于市場領導地位并引領該行業的技術發展。目前FLOMERICS公司還是一家在倫敦股票交易所上市的高技術軟件公司。在1999年，FLOMERICS公司還兼并了在時域電磁場分析方面全球領先的KCC軟件公司，推出了全球首個系統結構級電磁兼容仿真軟件FLO/EMC，目前FLO/EMC和FLOTHERM軟件已實現完全無縫和同一界面的協同設計，可共享幾何模型，令結構設計工程師可以快速方便地全面分析系統的散熱與電磁兼容性這一對矛盾并得出符合二者要求的設計方案。

作為電子熱分析領域技術的領導者和標準制定者，FLOMERICS公司擁有業內數量最大的電子熱分析專家隊伍，FLOTHERM不但是全球第 一套專業電子散熱分析軟件，也是目前唯一擁有參數化和目標驅動優化設計功能、全球標準IC封裝熱分析模型庫（Flopack）及CAD模型自動熱等效簡化功能的軟件，其中Flopack芯片封裝熱分析模型已被美國JEDEC組織考慮作為全球唯一的IC標準熱模型。FLOMERICS公司一直并會繼續領導全球電子散熱設計技術的發展。

Flo/EMC是目前全球唯一專業面向系統級電磁兼容分析的仿真軟件。FLO/EMC采用先進的時域傳輸線矩陣法(TLM)，只需要一次求解就可以得到系統在整個頻域的響應曲線。它非常適合進行系統和子系統級的屏蔽效能分析、輻射性能分析以及散射參數分析?？梢灾苯荧@得時域響應曲線、屏蔽效能曲線、三維的空間電磁場分布圖及隨相位和空間位置變化的動態效果圖、表面電流分布圖以及輻射方向圖等分析結果。

Microstripes是功能強大的三維電磁計算仿真軟件。Microstripes三維電磁場分析軟件采用高級時域傳輸線矩陣（TLM）求解Maxell方程組。在時域通過沖擊脈沖激勵，可以一次性求解出系統整個寬頻的響應。Microstripes友好的圖形操作界面，獨特OCTREE網格劃分技術等特點使其成為分析復雜、電大尺寸天線及微波器件模型電磁場特性的理想工具。

依據獨立的第三方調查顯示，目前全球80%以上的電子產品散熱及EMC設計工程師都在依靠本公司的FLOTHERM & Flo/EMC軟件進行電子散熱與電磁兼容性設計與分析…，客戶包括大型跨國電氣產品制造商、全球所有位于前十位的PC/工作站/大型計算機制造商、所有主要的電信交換設備和網絡設備制造商、所有主要的半導體制造商以及航空航天及軍事領域內最主要的供應商。

FLOMERICS公司在全球40幾個國家和地區都有分支機構或分銷商從事市場與技術支持，其中英國、美國、法國、德國、意大利、瑞典、中國、日本、韓國、新加坡、印度等地區都擁有全資分支機構，覆蓋了全球所有主要的電子生產、研發地區。