最近在研究inventor的大裝配設(shè)計，看到一些不錯的資料，整理整理分享給大家。也許有些人還不太了解，正好能梳理一下 ..歡迎大家補充哦..
1. 大裝配的特點是：（1）零部件數(shù)量巨大（相對概念）；（2）零件特征比較復(fù)雜。由于這兩大特點，所以我們在進(jìn)行大三維設(shè)計的時候就不能減少零件數(shù)量，但是可以適當(dāng)減少或簡化零件或其特征。

2. 裝配處理方法：建立詳細(xì)等級、包覆面提取、衍生不見（功能已被包覆面提取代替），為什么衍生部件被取代了呢：衍生部件是針對整個零件，它不能單獨保留零件和特征外表面，無法直接進(jìn)入裝配；衍生部件零部件內(nèi)部結(jié)構(gòu)全部被保留，導(dǎo)致零件“ 輕量化”不徹底；質(zhì)量屬性問題（動態(tài)關(guān)聯(lián)）裝配處理的兩個遺留問題，打開這個零件模型，可以再次編輯這個衍生的具體參數(shù)。這就可能做到選擇不需要輸出到輕量化結(jié)果零件中的裝配成員。這就可能進(jìn)一步盡量減少在上一級裝配中使用這個子裝配的資源消耗。

3. 理清解決大裝配問題的基本思路：計算機(jī)硬件；設(shè)計思路。
計算機(jī)硬件：根據(jù)常年積累的經(jīng)驗，硬件配置對大型裝配優(yōu)化有很大影響，想要提高大型裝配在Inventor中的運行速度，最直接的方法就是提高計算機(jī)的配置了。所謂好刀要用在刀刃上，所以這個配置的選擇就要精益求精了，建議雙核CPU、較高主頻，能支持64位系統(tǒng)最好，內(nèi)存乃越大越好呀，做設(shè)計的都清楚，顯卡那必然要用專業(yè)的圖形顯卡，擁有了這幾樣硬件，就不愁大型裝配優(yōu)化上的問題了。
設(shè)計思路：
分布表達(dá)：模塊化，分級裝癖；減少每層裝配中零部件的個數(shù)和復(fù)雜程度；

分開表達(dá)：復(fù)雜零件-分段成多個簡單零件、復(fù)雜模型-分解成多個簡單特征、復(fù)雜草圖-分解成多個簡單草圖

4. 準(zhǔn)備工作：在建立模型之前，初步的估計在裝配中有哪些比較復(fù)雜的零件，這些零件帶有較多的輔助特征，這些輔助特征的有無不會對裝配產(chǎn)生什么影響；初步估計所有子裝配中的結(jié)構(gòu)，對于一些復(fù)雜的子裝配，看其是否有內(nèi)部結(jié)構(gòu)和輔助零件，這些都不會對總裝配產(chǎn)生大的影響。
5. 對零件在導(dǎo)入裝配前進(jìn)行優(yōu)化：<1>. 在完成零件后，將輔助特征做抑制處理。具體方法：在模型瀏覽器中，選擇不需要帶進(jìn)裝配的輔助特征，在右鍵菜單中選擇“抑制特征”。這些特征必須不是其他特征的父特征。

<2>. 在做零件模型之前，預(yù)先考慮好哪些是零件的輔助特征，不需要帶入到裝配中。在其他特征完成后，再做這些特征，這些特征在瀏覽器中將排在最后。在瀏覽器中，將“造型終止”拖到這些輔助特征的前面，這些特征同樣也被抑制了。

大家整明白了嗎？給大家做個總結(jié)方便整理自己的思路吧。

另外，我看最近“歐特克年度卓越工程師評選”在進(jìn)行賽前培訓(xùn)，大裝配設(shè)計也是一個課程呢，所有都是視頻課程，內(nèi)容很不錯。。有需要的朋友可以下載學(xué)習(xí)學(xué)習(xí)。我覺得有一個挺有感染力的，就是“用中醫(yī)理論領(lǐng)會Autodesk Inventor使用技巧”，從一個全新的角度去闡釋作者使用心得和一些軟件潛規(guī)則，值得學(xué)習(xí)！
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