CFD-ACE+軟件介紹
CFD-ACE+是由美國CFDRC公司開發的最先進的CFD及多物理場軟件。它采用最先進的數值計算方法并融入多年工程咨詢的經驗,結合各個專業的特點,是最全面、最豐富、最強大的多物理場耦合分析軟件。它能夠模擬流體、熱、化學、生物學、電學、力學現象。
為給用戶提供最大的靈活性,將CFD-ACE+設計成模塊化和可擴展的。它包括最先進的數值和物理模型,高級的前后處理模塊。支持所有的網格技術,包括多塊結構化、一般的非結構化多面體網格,任意的界面、移動和變形網格等等。還支持最常用的CAD,CAE,和EDA數據格式。而且,CFD-ACE+ 可以在所有的硬件/軟件系統上運行。在高性能工作站或PC機群上進行高效并行計算。
CFD-ACE+ 基本模塊包括流動、傳熱和湍流。其他可選模塊包括生物工藝學,等離子,半導體,MEMS,航空航天和燃料電池等等。CFD-ACE+的前處理器為CFD- GEOM(包括三維建模和網格劃分功能),后處理器為CFD-VIEW,微系統專用網格生成模塊為MicroMesh。
CFD-ACE+ 功能特點
CFD-ACE+是通用的包括廣泛物理規律的偏微分方程(PDE)求解器。包括流動,傳熱,應力/變形,化學動力,電化學,生物化學,靜電,電磁,微電子,生物和其他組合的技術。它在多維(0D-3D), 問題或瞬態的形式求解。程序可用于不同領域的復雜工程和科學問題。 CFD-ACE+ 是唯一適合于復雜多物理場應用的工具。
CFD-ACE+的突出特點包括:
| 網格 · 一般曲線坐標下的多塊結構化 · 一般非結構化(例如任意類型的單元包括六面體,四面體,笛卡爾,三棱柱, 八叉樹和多邊形單元) · 任意網格界面 · 嵌套網格絲和嵌套顆粒簇 · 有滑移網格界面的移動,變形,旋轉網格 數值 · 所有PDE的隱式,強守恒形式 · 歐拉和Crank-Nicolson時間差分方法 · 迎風,中心,二階迎風,二階Limiter,三階和智能空間差分程序 · 不同物理域分別有有限體積(FVM),有限元(FEM)和邊界元(BEM)求解器 (例如FEM用于應力,BEM用于靜電) · 在多處理器機器和機群上基于MPI的并行處理(Beowulf) ACE+ 多物理場: 湍流 o 標準k-ε模型 o RNG k-ε模型 o Kato-Lauder k-ε模型 o Chien低雷諾數k-ε模型 o k-ω模型 o 兩層k-ε模型 o Spalart-Allmaras o 大渦模擬 噴霧動力學 流動模塊 |
· 指定PDF模型 · 多步有限速率模型 · 表面反應 · Site Chemistry · Stiff Kinetic求解器 生物模塊 · 結合動力 · 表面反應模型 · 環境反應 · 酶催化 · 基于微球的免疫測定 電化學 · 電滲 · 電泳(所有類型,例如等速電泳法,等電聚焦) · 介電泳 · 電鍍 · 磁-流體動力學 有限元應力/變形和結構動力學模塊 · 選擇單元類型線性,等參元) · 剪切鎖定的殼單元 · 接觸模型 · 線性和幾何非線性彈性 · 壓電 · 熱彈性 · 模態分析 · 各向異性材料屬性 靜電模塊(ESTAT) · 有限體積法(FVM)求解器 · 自由空間的邊界元(BEM)求解器 · 直流和交流場 · 電流連續方程 · 電熱效應 (焦耳熱) · 熱電作用 (例如TEC 冷卻器) 電磁模塊(EMAG) · 有限體積法(FVM)求解器 · 全麥克斯韋方程勢形式(電標勢-磁矢勢) · 時域 · 頻域 · 所有頻率段(RF, MMW, 光譜) · 天線,波導,感應器,互連,衍射單元 等離子物理模塊 · 等離子化學,電磁學,離子和中子傳輸,傳熱的完全耦合 · 感應耦合等離子體(ICP) · 電容耦合等離子體(CCP) · 直流 (DC) · 動能模型 微電子,光電子(SEMI, O'SEMI)模塊 · 半導體裝置的全面物理特性 · 漂移擴散和能量平衡形式 · 進位和格子的能量方程 · 硅CMOS和化合物半導體模型 · 光電裝置的光子密度和光學模擬(VCSELs EELs, MSMs) · 鈉電子學和彈道設備的波爾茲曼輸送方程(BTE) · 輻射強化效應(離子觸發,離子放電,single event upsets,總劑量) 計算醫學和生物學(CMB)模塊 · 內含的的微毛細管網 · 具有薄膜感受器的細胞膜模型 · 薄膜信號模型 · 新陳代謝和信號發射路徑 · 電池循環模型 · 細菌趨藥性 · 腫瘤動力學和血管造影術 · 射頻切除, 高熱療法模型 · 電穿孔 · 藥物輸送, 化學療法 |
軟硬件平臺支持
所有CFDRC軟件可用于下列平臺
| Intel PCs (包括AMD Athlon) | UNIX |
| Windows 2000 | SGI IRIX 6.5或后面的版本 |
| Windows XP | Sun (SunOS 5.8, Solaris 8) 或后面的版本 |
| Linux Redhat V7.2 或后面的版本 | HP UX11.0或后面的版本 |
數據格式支持
CFDRC 軟件支持最常用的CADCAD, CAE, EDA,和可視化、圖形格式。下列格式適合于設計過程中CFDRC分析軟件。
支持的格式包括:
· ACIS-SAT · GDSII
· ANSYS · IGES
· CGNS · NASTRAN
· CIF · PATRAN
· DXF · Plot3D
· Ensight · STL
· FAST · Tecplot
很多CAE供應商都直接支持我們中性的文件格式CFD-DTF。可以自由訪問我們網頁上的創建和訪問中性文件格式庫,可用于創建我們自己同CFDRC軟件的接口。
CFD-ACE+部分國際商業用戶名單
| Motorola CTRL Fuji Photo Film Konica Corporation Advanced Energy Industries, Inc. Sandia National Laboratory General Electric Company Tokyo Electron America Lockheed Martin Xeotron Corporation Korea Advanced Institute of Science and Technology Ford Motor Company. Volkswagen AG Samsung Americas, Inc. Honda R&D Europe (Deutschland) GmbH MicroEnergy Technologies Samsung Advanced Institute of Technology NASA Johnson Space Center Photon Dynamics, Inc. Von Karman Institute for Fluid Dynamics (VKI) NASA Glenn Research Center NASA Marshall Space Flight Center LG Electronics Eastman Kodak Ballard Power Systems Alcatel Cable France Israel Aircraft Industries Nitronex, NIST Sequenom Texaco Upstream Technology H Power Enterprise of Canada Inc. Aixtron Semiconductor Technologies GMBH Guidant Corporation Institute of Electron Technology Oxford Instruments Plasma Technology British Nuclear Fuels, Ltd. |
Caliper Technologies DSO National Laboratories Lawrence Livermore National Laboratory IBM Korea Kodak Lockheed Martin Aeronautics Company - Fort Worth NRC Sciperio POSTECH Korea Airforce Academy NanoINK, Inc Knolls Atomic Power Laboratory FTT Technology Pty. Ltd. Chinese Academy of Sciences National Center for High Performance Computing Ohio Supercomputing Center Ecole Polytechnique Federale De Lausanne Parker Hannifin Korea Advanced Institute of Science and Technology (KAIST) KEPCO - Korea Power Corporation Agnitio Science & Technology Company, Ltd. 454 Corporation ADP Engineering Co. Ltd. Aeronautical Development Establishment Chung-Hwa Picture Tubes Company Ltd. INEM-TASC at Elettra Synchrotron Light Source Ortho-Clinical Diagnostics RIST Unaxis France-Displays Division Stanford University University of California San Diego Nanyang Technological University Japan Science and Technology Corporation Cornell University University of California University of California, Los Angeles |
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