② IC制造臺積電在IC制造上有絕對的優勢!2017年就實現了7nm工藝,2020年實現了5nm的量產。現在正在研究3nm、2nm的工藝。但是,硅基芯片的“摩爾定律”已經快到物理極限了。眾所周知,制程工藝上說的多少納米是指半導體場效應晶體管柵極的寬度,也被稱為柵長。隨著柵長的縮短,晶體管的源極和漏極之間的漏電現象會增大,從而導致晶體管無法正常工作。特別是在7nm以下,這種“隧穿效應”更加明顯。同時還有晶體管的短溝效應,會使閥值電壓降低。在1nm及以下工藝,要解決這些問題會變得極其困難。
③ 封測和整機首先臺積電自己有封測業務,所以,封測產業對它不會有影響。而整機產業,正是被臺積電影響的產業。不過,萬事萬物的影響都是相互的。整機廠商需要芯片,臺積電可以制造出先進的芯片。但是,做芯片制造的也不是臺積電一家。整機廠商是直接面對消費者的商家,他們的宣傳對是市場是有很大影響力的。一定程度上也會反作用于芯片制造企業。
② 制造設備芯片制造設備主要涉及蝕刻機、光刻機。但最為高尖端的就是光刻機。要生產5nm及以下芯片,必須要用到EUV極紫外光刻機,而這款被稱為“半導體工業皇冠上的明珠”卻基本壟斷在荷蘭ASML公司手里。臺積電雖然和ASML關系很好,但始終也還是有求于它。而ASML制造EUV光刻機又需要用到多國的高尖端配件。