永遠(yuǎn)不要問理發(fā)師，自己是否需要理發(fā)。

同樣也不要問測試設(shè)備廠商，要不要做測試。

 

一 分析背景

上文說了，熱應(yīng)變是個很奇怪的測試，所以我們來看看測試的頭頭尾尾。

最重要的是，測出的結(jié)果怎么應(yīng)用起來。

本文分五部分：

1. PCB應(yīng)變測試目的，及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)討論

2. 多種測試方法(應(yīng)變片測試，TMA測試)

3. 測試及結(jié)果分析

4. 應(yīng)變測試常見問題

5. PCBA熱應(yīng)變的關(guān)鍵結(jié)論

 

二 研究內(nèi)容

2.1 PCB應(yīng)變測試相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)及目的

主要參考兩項標(biāo)準(zhǔn)，

IPC-JEDEC9704 Printed wiring board strain gauge test guideline；對SMT封裝在PCA組裝、測試和操作中受到的應(yīng)變和應(yīng)變率水平進(jìn)行客觀分析。應(yīng)變測試流程示意如下：

                                             

圖1 IPC標(biāo)準(zhǔn)中的測試流程

Intel Strain Measurement Methodology for Circuit Board Assembly；Intel公司基于IPC 9704，針對Intel產(chǎn)品優(yōu)化測試方法。測試裝配過程中的應(yīng)變變化。

熱應(yīng)變是屬于應(yīng)變測試。目的同樣是應(yīng)變不能超過允許應(yīng)變值。

但是，上述兩項典型的標(biāo)準(zhǔn)中，沒有提到過什么熱應(yīng)變測試。

因為根據(jù)分析應(yīng)變片理論，可以知道，熱應(yīng)變是應(yīng)變片測試不出來的。而想要運(yùn)用熱應(yīng)變，那就要在應(yīng)變片測試的基礎(chǔ)上再進(jìn)行一步計算。