全球十大芯片巨頭誕生!








近日,全球知名的市場研究機構Gartner正式對外公布了一份《2020年全球十大半導體廠商的營收數據報告》,根據相關的數據顯示,2020年全球半導體廠商的營收規模將達到驚人的4498.38億美元,同比增長7.3%,其中營收最厲害的竟然是全球最大的PC芯片巨頭—Intel獲得了高達702億美元的營收,同比增長3.7%,而排名第二的則是三星,以561.9億美元營收,位居全球第二。

全球十大芯片巨頭誕生!的圖1

而第三名至第十名芯片巨頭分別是SK海力士、鎂光、高通、博通、德州儀器、聯發科、東芝、英偉達,幾乎都是清一色的美日韓半導體企業,其中美國、韓國半導體企業最多,美國占了6家,韓國占了2家,日本一家,中國臺灣一家。

而大陸芯片企業沒有一家上榜,而此前上榜的華為海思也因為“芯片禁令”的原因,導致旗下不少旗艦芯片產品紛紛“絕版”,在市場份額、營收等方面遭到重挫。

接下來我們就詳細介紹下世界芯片產業的十大領頭企業。

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Intel 英特爾 


成立年份:1968年


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創立于1968年,總部設立在美國加州。曾1971年推出全球第一個微處理器,推了計算機和互聯網革命的產生。由其始人之一戈登·摩爾提出的摩爾定律是指明了半導體芯片行業的發展方向。

成立至今的50年間,英特爾在爭激烈的芯片行業始終處于領先地位,其技術的革新引領著整個行業的發展。2005年,英特爾實現芯片上晶體管的柵極寬度從90nm到65nm的發展,2007年是突破到了45nm,代表了硅芯片生產工藝的頂尖水準。英特的45nm high-k技術能將晶體管之間的切換功耗降低約30%、晶體管切換速度提高約20%,同時能將柵極漏電減少10倍以.將源極向漏極漏電減少5倍以上。

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SAMSUNG 三星 


成立年份: 1978年


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1969年,三星旗下子公司三星電子成立,但是業務要聚焦于冰箱行業。1978年,三星半導體從三星電子中分離成為獨立的實體, 開始在本國場內生產銷售半導體產品。1983年12月,三星開發出64kDRAM(動態隨機存儲器)VLSI芯宣告三星開始成為世界半導體產品的領軍企業之一。2017年:三星電子以14.6%的市場份額打破了英特爾自1992年以來在:球半導體行業中的霸主地位,成為全球第一的芯片廠商。


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 SK Hynix 海力士 


成立年份: 1983年

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海力士半導體1983年以現代電子產業有限公司成立,1999年收購LG半導體,2004年轉型成為專業的存儲器制造商。在韓國和美國有多條晶圓生產線。曾在2004年和2005年,海力士半導體的全球動態隨機存取存儲器市場占率居第二,在中國市場占有率居第一。



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Micron 美光 


成立年份: 1978年

  

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美光創立于1978年。自1981年建立自有晶圓制造廠以來,美光在半導體產品的生產、銷售領域發展迅速,已經成為了全球第三大內存芯片廠商、全球第二大內存顆粒制造商、全球最大的半導體儲存及影像產品制造商之一,主要產品包括DRAM、NAND閃存、CMOS 圖像傳感器和其他半導體組件以及存儲器模塊等,廣泛應用于計算機、汽車、工業、醫療等領域。




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Qualcomm 高通 


成立年份: 1985年

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高通公司是一家成立于1985年的無線電通信技術研發公司。高通公司一直致力于通過向客戶提供集成了高通公司最折技術的芯片,幫助他們輕松地開發、推出新產品。 


旗下的CDMA技術集團(QCT)是世界上最大的無線半導體生產商和無線芯片組及軟件技術供應商。我們日常生活中使用的大多數智能手機和其他商用3G終端都使用了QCT的技術。1994年至今,高通公司已經向全球許多制造商提供了累計超過15億枚芯片。



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 Broadcom 博通  


成立年份: 1991年


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Broadcom Corporation (博通公司)(Nasdaq:BRCM)是全球領先的有線和無線通信 半導體公司。其產品實現向家庭、 辦公室和移動環境以及在這些環境中傳遞語音、 數據和多媒體。Broadcom 為計算和網絡設備、數字娛樂和寬帶 接入產品以及移動設備的制造商提供業界最廣泛的、 一流的片上系統和軟件解決方案。
2017年11月6日,Broadcom擬以每股70美元現金加股票方式收購高通(60美元的現金和10美元的股票),交易總價值1300億(股本+債務收購)美元。
2017年11月6日,Broadcom擬以1300億美元收購高通。
2018年3月12日,特朗普發布命令,以國家安全為由,禁止博通按原計劃收購高通。
2018年3月14日,博通公司宣布,已經撤回并終止了收購高通公司的要約,并同時撤回在高通2018年度股東大會上的獨立董事提名。
2018年7月11日,博通和企業軟件公司CA Technologies宣布,雙方已經達成189億美元現金收購協議。
2019年7月4日,博通以150億美元價格收購網絡安全公司賽門鐵克(Symantec)進行深入談判,以尋求進一步向利潤更高的軟件業務擴張。
2020年1月7日,埃森哲公司同意從Broadcom手中收購賽門鐵克的300人網絡安全服務部門。
2020年2月,博通宣布了全球首款Wi-Fi 6E客戶端設備BCM4389。

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 TI(Texas Instruments)德州儀器 

成立年份: 1930年
 

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德州儀器成立于1930年。1954年進入半導體市場,推出了首款商用硅晶體管。以開發、制造、銷售半導體聞名于世,主要從事創新型數字信號處理與模擬電路方面的研究、制造和銷售,目前是全球最大的模擬電路技術部件制造商。


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  MediaTek 聯發科 

成立年份: 1997年
 

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聯發科技是成立于1997年的臺灣無晶圓廠半導體公司,在無線通信和數字多媒體等技術領域取得了較高的成就。它為市場提供的芯片整合系統解決方案,包括了無線通信、高清數字電視、光儲存和DVD等相關產品。

2016年9月27日,  聯發科技發布了全球首枚10nm芯片——聯發科HelioX30。
2019年11月26日下午,聯發科技在深圳“MediaTek 5G 豈止領先”發布會,正式發布了全球首款5G雙載波聚合、5G雙卡雙待的5G SoC新品“天璣1000”。
聯發科絡達在2019年推出了類似蘋果的MCsync方案,并且在7月份推出了芯片絡達1536方案,每月更新,實現接近蘋果的連接體驗,促進了華強北白牌廠商大爆發。
2020年5月7日,聯發科舉辦線上媒體技術溝通會發布天璣1000+。
2021年1月20日下午, 聯發科舉辦天璣新品線上發布會,正式發布全新的天璣旗艦5G移動芯片——天璣1200與天璣1100。通過在5G、AI、拍照、視頻、游戲等全方面的出色技術,為快速增長的全球移動市場注入新動力。


全球十大芯片巨頭誕生!的圖18
 

 KIOXIA 鎧俠  


成立年份:2018年
 

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Kioxia控股公司 日本 計算機存儲器制造商 總部設在日本 東京 該公司于2018年6月東芝企業集團(Toshiba Memory Corporation) 剝離出來, 于2019年3月1日成為 東芝存儲控股公司 的全資子公司,并于2019年10月更名為Kioxia, 中文名稱“鎧俠”。

1980年,Kioxia前身東芝的工程師Fujio Masuoka發明了閃存并在1984年,Masuoka及其同事提出了他們的NOR閃存發明

2014年1月,東芝公司完成了對OCZ Storage Solutions的收購,將其更名為OCZ,并使其成為東芝的品牌。

2018年6月1日,由于前母公司東芝因2016年Vogtle發電站的核電站建設而遭受重大損失,東芝存儲公司從東芝公司中剝離出來。東芝維持新公司40.2%的股權。新公司包括所有東芝存儲器業務。東芝存儲器公司于2019年3月1日成為新成立的東芝存儲器控股公司的子公司。

2019年7月18日,東芝存儲器控股公司宣布將在2019年10月1日更名為Kioxia,包括所有東芝存儲器公司。2019年10月1日,東芝存儲控股公司更名為Kioxia Holdings Corporation,東芝存儲公司更名為Kioxia Corporation。此更名還包括與東芝固態硬盤品牌OCZ相關的公司


全球十大芯片巨頭誕生!的圖20
 

NVIDIA 英偉達 


成立年份:1993年


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英偉達半導體科技創立于1993年,是全球視覺計算技術的行業領袖。

1999年,英偉達公司發明了圖形處理器GPU,重新定義了計算機圖形技術。自那時起,英偉達公司始終屹立在視覺計算領域前沿,不斷為行業帶來全新技術、樹立全新標準。

為了滿足快速、持續增長的市場需求,英偉達公司開發了為新一代平板電腦、智能電話、便攜式媒體播放器以及車載駕駛員安全、輔助、信息系統設計的Tegra(圖睿)GPU,為消費級臺式個人電腦和筆記本電腦設計的GeForce(精視)GPU,為專業工作站服務的Quadro GPU和專門用于超級計算機的Tesla GPU


來源:本文綜合整理自圖解芯片技術,維基百科,百度百科等


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