一 分析背景

有汽車廠商的項目要求做熱應變測試，保證電子產品中PCBA的可靠性。

分析理論；分析仿真計算；分析測試原理、測試過程、測試結果、從測試結果能得到的結論。探討熱應變測試的意義是什么。

整體來說，這是一項略奇怪的測試。具體哪里奇怪，從以下分析繼續看。

可能根據下圖應變失效模式分類，認為熱風險過大，所以測試熱應變吧。

具體原因不得而知。不妨礙我們從源頭分析所謂的熱應變測試。

圖1 電子產品失效模式分類

(圖片來源：微信公眾號Ansys Day)

從圖1可知，熱是在電子產品失效的主要原因。從機械角度出發，電子產品的失效都是由于機械應力應變導致的。分析熱問題，就是分析PCBA應力應變的問題。

集成電路微型化和電子封裝密度不斷提高，進一步加劇了溫升。工作溫度和環境溫度的影響下，導致整個裝配體發生熱變形。電子產品中PCB、散熱器、蓋板、電子元件、焊料等熱膨脹系數不同，可能會導致電子元件斷裂或者焊腳開裂而失效。

要弄清楚PCBA熱應變失效，需要研究以下：

1. 熱工況及熱失效模式

2. 為什么選用應變作為評定依據

3. 熱應變的產生說明，與一般應變的區別。

4. PCB、散熱器、焊料、電子元器件的材料屬性。

5. 熱應變的測試。

6. 熱應變的仿真。

本篇先講前四項。

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