問題描述：Maxwell2D中如何建立物體的邊緣模型，用于考慮沖壓對材料的影響？

使用辦法：以某定子模型為例

★   第一步：復(fù)制源模型。

復(fù)制源模型

★   第二步，在繪圖區(qū)域點擊物體，右鍵點擊All Object Edges，選擇這個物體所有的邊，如下圖。

選擇物體所有的邊

★   點擊菜單，Modeler/Edge/Move Edges…，并在彈出的窗口中輸入邊緣厚度

★   完成效果圖

完成效果圖

問題描述：

模塊電源中，越來越多地采用多層PCB板繞組結(jié)構(gòu)，直接利用PCB銅箔，在PCB Layout工具中繪制多層繞組。如何將PCB Layout工具繪制的繞組結(jié)構(gòu)導(dǎo)入Maxwell 3D中？

★   操作方法：

方式1：從PCB Layout工具中將trace導(dǎo)出為MCAD格式，再導(dǎo)入Maxwell 3D

方式2：利用ANSYS ECAD接口，具體操作：

★   ANSYS ECAD轉(zhuǎn)換接口已經(jīng)集成在SIwave V2015界面中，常見的EDA設(shè)計工具，如Protel/Cadence/Mentor及標(biāo)準(zhǔn)的ODB++格式，均可導(dǎo)入

★   在SIwave中對PCB板做適當(dāng)修改后，Export出去，可以直接導(dǎo)出為HFSS、Q3D Project文件，且將銅箔、PCB材料等自動設(shè)置好。再從HFSS、Q3D Project下copy到Maxwell 3D

★   如果沒有HFSS、Q3D License，則需要導(dǎo)出為ACIS Solid Model，再讀入Maxwell

PCB導(dǎo)入Maxwell 3D后的效果