1.      求解

A.        求解器：采用專門針對電子散熱的有限體積法求解器。與傳統(tǒng)CFD求解器不同，F(xiàn)loTHERM求解器不但應用了數(shù)值方法的解算，同時結合了大量專門針對電子散熱而開發(fā)的實驗數(shù)據(jù)和經(jīng)驗公式。這些實驗數(shù)據(jù)和經(jīng)驗公式多為Mentor Graphics公司獨家擁有，是公司專注于電子設備熱設計行業(yè)二十多年最為寶貴的財富之一。

B.        收斂準則：針對電子熱方針領域，有嚴格的收斂準則。

2.      后處理：

FloTHERM為工程設計人員提供智能的自由設計工具，在后處理模塊中提供溫度梯度、傳熱瓶頸和傳熱捷徑等結果參數(shù)，幫忙設計人員快速確定散熱缺陷和改進方案，該獨創(chuàng)技術受專利保護。

Visual Editor還提供強大的結果數(shù)據(jù)表格與圖形可視化后處理，包括：

A.      任意截面的標量或矢量可視化，溫度、壓力、速度等值面圖；

B.      物體表面溫度分布；

C.      流體運動的動態(tài)流線、逼真的失蹤粒子運動動畫；

D.     流體質量流、熱功率流、計算殘差空間分布等多種可視化手段；

E.      任意計算結果包括溫度、壓力、速度等數(shù)據(jù)表格；

F.       提供用戶大量的分析結果總結性數(shù)據(jù)，如：傳導、對流、輻射三種傳熱路徑的效果，器件表面的對流換熱系數(shù)，風扇真實工作點，通風孔的進出流量等；

3.      強大的自動優(yōu)化功能

FloTHERM軟件配備功能強大的優(yōu)化設計模塊Command Center，可以對設計方案進行全面的優(yōu)化設計。軟件依據(jù)工程人員設定的優(yōu)化目標和設計約束，自動尋找結構、尺寸、布局、物性等各種設計變量的最優(yōu)組合。提供：

A.        DOE優(yōu)化設計：根據(jù)用戶設計的方案，進行自動計算選優(yōu)；

B.        SO優(yōu)化設計：根據(jù)用戶設定的參數(shù)范圍和約束條件，進行最優(yōu)方案的自動選擇；

C.        RSO響應面優(yōu)化設計：可以在優(yōu)化的同時輸出優(yōu)化變量與優(yōu)化目標間的關系曲線或關系曲面，保證尋優(yōu)效能的同時又大大加快了優(yōu)化速度；

D.       網(wǎng)絡并行優(yōu)化：可以在多臺計算機上同時進行優(yōu)化，大大加快優(yōu)化設計速度。

4.      強大的數(shù)據(jù)庫

A.        基本數(shù)據(jù)庫：FloTHERM提供遠遠多于其他軟件的數(shù)據(jù)庫，包括風扇、濾網(wǎng)、散熱器、熱管、電容器、電源模塊、材料、芯片模型等。開放的數(shù)據(jù)庫可以導入、導出，也可以由用戶自己建立企業(yè)平臺的公用數(shù)據(jù)庫。

B.        FloTHERM.PARK模塊

FloTHERM.PARK模塊是JEDEC組織唯一認證的IC熱封裝模型庫。自90年代中期開始，由歐盟資助，由ST、Nokia、Philips、Infineon等IC硬件廠家提供硬件支持，由Mentor Graphics公司開發(fā)了芯片的熱封裝檢索數(shù)據(jù)庫FloTHERM.PARK。利用FloTHERM.PARK，用戶僅需提供芯片的封裝代號和外觀尺寸，就可以直接建立包括引線、基板、管腳等所有結構細節(jié)和材料參數(shù)的芯片熱模型，然后直接仿真出芯片精確的結溫和殼溫。FloTHERM.PARK是基于網(wǎng)絡的數(shù)據(jù)庫，也是緊跟JEDEC和業(yè)界的標準實時更新的IC熱模型庫。

9．全面的電子EDA和機械CAD軟件接口

FloTHERM提供智能的EDA和CAD接口模塊FloEDA和FloMCAD.Bridge模塊，全面兼容通用EDA和CAD軟件，如：Mentor、Cadence、Zuken和Pro/E、UGS-NX、Catia、Solidworks等，并可以通過STEP、SAT、IGES、STL、IDF等標準格式導入、導出CAD分析模型。在導入過程中，F(xiàn)loMCAD.Bridge模塊提供了智能的模型簡化、篩選和轉換能力。