Ansys與三星再次加強合作，為其高端應用提供先進的電源完整性、熱和可靠性簽核工具

主要亮點

• Ansys先進的半導體設計解決方案獲得三星Foundry所有FinFET工藝節點的全新認證 

Ansys先進的半導體系列設計解決方案獲得三星Foundry所有FinFET工藝節點的全新認證。在極為高端的半導體應用領域，此次認證將使雙方客戶實現對逐步提升的功率和可靠性目標，提高客戶滿意度。

Exynos手機處理器采用三星最新的FinFET工藝技術制造

三星新一代芯片工藝需要更大容量的工具，以支持大型設計和創新功能，包括統計電遷移（EM）預算分析和熱可靠性分析，以解決復雜的設計問題。Ansys Redhawk-SC通過認證后可幫助三星客戶設計既節能又高度可靠的芯片，滿足5G移動設備、AIML、HPC、IoT等市場需求。此外，三星設計團隊通過部署RedHawk-SC，對高級工藝節點設計的性能、功耗和可靠性進行優化。

經三星認證的Ansys Redhawk-SC和Ansys? Redhawk?用于全系列FinFET工藝節點，包括14nm、11nm、10nm、8nm、7nm、5nm和4nm等，并將就后續工藝節點與Ansys開展緊密合作。該認證包含用于多裸片集成的電源完整性EM和IR壓降、統計EM預算、熱分析和多物理場解決方案。Redhawk-SC通過在Ansys? SeaScape?底層基礎架構上運行簽核算法來驗證數量龐大的4nm設計，從而將仿真時間從數周縮短到幾個小時，同時還能提高建模精度。Ansys? Totem?也相應通過了晶體管級定制設計的認證。

三星Foundry生態系統認證Ansys簽核工具可用于所有FinFET工藝節點

三星電子副總裁Sangyun Kim指出：“Ansys Redhawk-SC、Redhawk和Totem此次通過認證使我們雙方客戶信心大增，大幅增強應對電源完整性、可靠性和熱挑戰的能力，幫助他們快速完成新設計。三星與Ansys開展長期互信合作，將幫助我們的客戶在高精尖芯片領域實現創新，滿足嚴苛的性能要求，為贏得市場奠定基礎。”

Ansys半導體事業部副總裁及戰略負責人Vic Kulkarni指出：“業界領先的FinFET工藝助力客戶快速推出尺寸更小、功耗更低的創新應用。但是，新的技術面臨重重挑戰，需要高級仿真驅動型分析平臺，以最大限度地提高性能和可靠性。這項最新獲得的認證應證了Ansys與三星Foundry之間深入持久的合作，使雙方客戶能夠更有信心推進突破性產品的簽核和驗證。”