Ansys榮獲 “聯合研發3nm設計基礎架構” 和 “聯合研發3D-IC設計生產力解決方案” 兩大獎項

臺積電授予Ansys兩項開放集成平臺（OIP）年度最佳合作伙伴獎。Ansys多物理場仿真解決方案助力推進臺積電世界領先的3nm工藝技術與高度精密的三維集成電路（3D-IC）先進封裝技術，支持雙方客戶加快智能手機、高性能計算、汽車和物聯網系統的設計。

臺積電制造商正在檢查12英寸晶圓掩模版

Ansys憑借Ansys? RedHawk-SC?與Ansys? Totem?產品獲得 “聯合研發3nm設計基礎架構” 獎項。這些晶圓代工廠認證的的先進電源完整性和電遷移簽核工具專為臺積電3nm工藝技術優化，幫助客戶滿足前沿應用的功耗、熱和可靠性等關鍵需求。

另外，Ansys? RedHawk?、Ansys? RedHawk-SC Electrothermal?與Ansys? RaptorH?也幫助Ansys斬獲了“聯合研發3D-IC設計生產力解決方案”獎項。上述高級半導體分析工具已經通過臺積電高速、業界領先的最新一代CoWoS?和InFO 3D-IC封裝技術的認證，助力客戶利用仿真技術來緩解功耗與熱可靠性問題，從而實現理想的電氣性能。

臺積電設計基礎架構管理事業部高級總監Suk Lee表示：“我們恭賀Ansys成為2020年臺積電OIP年度最佳合作伙伴獎得主。Ansys提供的多物理場仿真解決方案幫助客戶充分體會臺積電最新、最先進技術帶來的顯著節能特性和性能增強，從而開發出成功的設計，這兩個獎項就是最好的印證。我們雙方將繼續共同解決客戶設計的問題，以更堅定的信心加速半導體創新的突破發展。”

Ansys副總裁兼總經理John Lee表示：“許多我們共同的客戶使用Ansys提供的行業領先的仿真解決方案，確保新一代片上系統架構和突破性3D-IC設計解決方案能實現最高水平電子系統性能與可靠性。此次榮獲3nm和3DIC設計解決方案兩項臺積電OIP年度最佳合作伙伴獎項，證明了我們是臺積電最新技術的長期可信賴的合作伙伴。Ansys將全心延續這一傳統，與臺積電攜手推進開發用于高度創新應用的新式半導體系統?！?/p>