『點擊觀看直播回放』

Ansys和主流代工廠在FinFET先進工藝下合作定義了完整的多物理場可靠性簽核方案，支持從IP到SoC到封裝和系統的整個設計流程中進行熱、EM和ESD仿真，找到設計中的缺陷，提供準確的簽核分析，保障產品一次流片成功。

此次網絡直播吸引了眾多觀眾在線觀看，在會后我們也陸續收到在線觀眾以及其他用戶前來詢問，在此附上本場網絡直播錄播內容，供大家回看學習。

▼▼▼2020 Ansys網絡研討會有獎反饋

▼▼▼“更多Ansys近期專題研討會” - 歡迎掃碼報名參加！

『或點擊此處進入報名通道』