首屆論壇邀請半導體行業領導者和決策者做主題演講

近期，Ansys舉辦的首屆“Ansys半導體支持創新設計（IDEAS）半導體行業論壇”的會議內容現在可供 點播觀看。這場為期兩天的全球活動聚集了來自Arm、臺積電、愛立信等行業領導者，他們作為行業意見領袖進行了主題演講，同期安排技術分會場和產品更新等活動。

IDEAS行業論壇的內容豐富，探討了仿真在集成電路（IC）功耗、性能和可靠性分析和優化中的重要性。主題演講人和研討會發言人討論了如何運用高精度分析解決方案，在設計過程中盡早做出更優質的評估，從而為設計人員節省時間，提高效率。

本次論壇也是技術深度交流平臺，探討了如何采用多物理場方法就全球一些最大型、最尖端的芯片設計項目對代工廠的驗收進行驗證。本次線上活動全長為16個小時，設定了技術專題分會場，深入研討了一系列課題和設計類型，例如高性能計算、高速模擬、2.5D/3D-IC封裝、電源完整性和低功耗寄存器傳輸級分析。

此次IDEAS論壇還舉辦了兩場圓桌小組討論會。第一場技術研討會名為“突破摩爾定律”，對摩爾定律的二元性和更新穎的方法進行了探討。第二場圓桌討論會題為“從事科技行業的女性增進多元和包容”，著重討論了高科技行業的多元化話題。

Ansys總經理兼副總裁John Lee表示：“多物理分析已成為先進半導體設計的普適要求。Ansys仿真軟件是半導體的前沿技術，能讓人工智能、機器學習、高性能計算、5G或自動駕駛汽車等最尖端技術成為現實。這次論壇與會人數和超乎想象的嘉賓陣容均證明Ansys解決方案的強大功能與巨大價值。”

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